苏州招聘

职位描述：
1. 与第三方封装厂协同完成产品的封装设计，确保封装的可靠性。
2. 与第三方封装厂进行技术协同，项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的和质量。
3. 熟悉IC封装工艺流程。
4. 跟踪产品的封装良率，负责解决工程阶段和量产阶段的封装相关问题。
5. 负责相关可靠性测试及结果分析。

岗位要求：
1. 微电子以及相关专业本科及以上学历。
2. 3年以上半导体芯片封装设计开发经验，有BGA 或CSP 封装经验优先。
3. 对封装相关仿真及电学、力学及热学性能分析有经验。
4. 熟悉相关领域封装企业及制程。
5. 具有敬业精神，良好的团队合作精神有较强的沟通能力。 举报 分享

芯泽电子科技有限公司是从事非易失性存储器集成电路的设计、开发和提供完整解决方案的专业高新技术公司。总部位于上海张江高科，在中国香港、美国硅谷和台湾设有办事处，用户遍及全球各地。非易失性存储器产品广泛应用于消费类电子、电脑、通讯、工业自动化、医疗仪器等领域。公司提供有完善的福利待遇和完善的培训体系以及充足的个人发展空间。

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