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Molding&Marking process Engineer 制程工程师

苏州日月新半导体有限公司

  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-08-20
  • 工作地点:苏州
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:一年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位类别:工艺工程师  半导体技术

职位描述

岗位要求:

1.本科学历,
2.机械、电气、电子等相关专业
3.熟练使用Auto CAD
4.英语四级或以上
5.有半导体行业封装PE经验优先考虑
6.1年以上相关经验

职位描述:

1.封胶制程品质异常处理及制程改善
2.制程文件制定及更新
3.新材料的评估
4.制程相关专案管理
5.产品品质异常处理
6.处理客户抱怨及8D准备

公司介绍

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本,前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年,自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

联系方式

  • Email:li@aseglobal.com