苏州招聘

岗位要求：
1.本科学历，理工类相关专业
2.英语四级
3.有半导体封装制程相关工作经验，熟悉ESEC 2008hs/2100和ASM 838/8312机台

职位描述：
负责D/B站制程改进及良率提升
针对新产品导入及评估建立Sample
Qual loit或工程批得制造生产
线上异常产品处理

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。