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后段组装主管

赫比(苏州)通讯科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-09-07
  • 工作地点:苏州
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:大专
  • 职位类别:生产主管/督导/领班/组长  

职位描述

大专以上学历,熟悉FPCB行业,并有3年以上组装管理经验,女性优先。

1.负责对软板后段组装生产,品质,消耗,效率等进行有效管理,控制.
2.落实每日生产计划 ,明确每位组长及组员的工作职责,监督生产任务保质保量完成;
3.了解产线不良,对生产线的异常做出合理的分析改进,提高本部门的生产良率;
4.物料的管理,对本部门物料的领用消耗进行分析管理;
5.进行部门员工的业绩的评价及审核;
6.根据生产任务,合理控制组长及组员的加班工时;
7.监督产线员工是否按操作规范的执行;
8.监督并管理部门的5S状况;
9.监督生产现场,消除生产安全隐患,防止工伤和重大事故;
10.宣传企业文化,提升团队的凝力和战斗力.

公司介绍

赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。

赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。

如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com


Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.

Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.

For more information, please review our website: www.hi-p.com

联系方式

  • 公司地址:上班地址:苏州市吴中区郭巷街道河东工业园区六丰路86号