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R&D Engineer(Process/Product/Material)

赫比(苏州)通讯科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-09-07
  • 工作地点:苏州
  • 招聘人数:3
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语一般
  • 职位类别:技术研发工程师  产品工艺/制程工程师

职位描述

1、3年以上相关工作经验,本科以上学历材料类专业。
2、善于时间管理,积极进取,有团队精神。
3、熟悉各类FPC/SMT的制作方法,以及所有工具;熟悉FPC/SMT所用到的各种材料 与性能及FPC应用。对于FPC/SMT制作成本有一定了解。
4、一定的英语读写能力,一定的沟通能力。
R&D Product Engineer JD
1、FPC/SMT市场调研
2、新研发项目的制定与申请
3、与工艺工程师一起制定新产品制作方案与计划
4、新产品的推广
R&D Process Engineer JD
1、新产品测试方法与计划的制定
2、FPC/SMT制作流程标准的制定
3、FPC/SMT应用中有在制程问题的解决
4、参与生产良率的提升
R&D Material Engineer JD
1、新材料测试方法与计划的制定
2、FPC/SMT材料选择标准的制定
3、FPC/SMT应用中有关材料 应用问题的解决
4、参与材料供应商的初步评定

公司介绍

赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。

赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。

如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com


Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.

Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.

For more information, please review our website: www.hi-p.com

联系方式

  • 公司地址:上班地址:苏州市吴中区郭巷街道河东工业园区六丰路86号