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嘉盛半导体(苏州)有限公司

  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

公司介绍

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供***泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
2020年公司荣获“***雇主之抗疫先锋奖”
在2020年全球疫情肆虐的艰难时期,嘉盛依然保持强劲生产力及稳定的销售订单,把受到疫情影响的马来西亚生产线及产能成功转移至苏州工厂,同时弥补欧美市场的低迷而专注发展国内芯片市场发展,2020年在销售额维稳的基础上,实现计划增长,达到11.2亿人民币销售额的规模。
2020年公司荣获“***雇主之最受大学生关注奖”
?国家高新技术企业
?江苏省示范智能车间
?苏州市外资研发机构
?江苏省/苏州市工程技术研究中心

嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达2000多人。随着新技术的不断引进,我们将为客户提供最***的技术和解决方案。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,专业的技术及管理培训,丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!

联系方式

  • Email:recruit@carsem.com
  • 公司地址:苏州工业园区西沈浒路88号 (邮编:215021)
  • 电话:17397905902

招聘职位

职位名称 工作地区 更新日期 招聘人数
BGA SMT Engineer 苏州-工业园区 2013-12-17 1
CU Clip Process Engineer 苏州-工业园区 2013-09-09 1
Customer Service Assistant 客服助理 苏州-工业园区 2013-07-25 1
IT MES/CIM Engineer (2014届实习生) 苏州-工业园区 2013-07-18 2
Receptionist 前台 苏州 2013-07-18 1
Facility Technician (厂务部技术员) 苏州-工业园区 2013-07-18 1
BGA Technician 苏州-工业园区 2013-07-13 6
Finance Intern 财务部2014届实习生 苏州-工业园区 2013-06-15 1
Training Clerk 苏州-工业园区 2013-06-15 1
Wire Bond Process Technician (Wire Bond工艺技术员) 苏州 2012-08-06 1
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