日月新半导体(苏州)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本, 前身为全球领先的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年, 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
联系方式
- 公司地址:江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号(可乘坐公交车6、158、110、238至百合街北下) (邮编:215021)
- 联系人:Joanna
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
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软件工程师(J10118) | 上海·浦东新区 | 2024-09-03 | |
IT工程师(J10097) | 苏州·苏州工业园区 | 2024-05-11 |