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吴江巨丰电子有限公司成立于2001年4月，由台商独立投资，专门为半导体制造商提供专业芯片IC封装测试服务，注册资本为1670万美元，投资总额为2900万美元，公司占地面积86667平方米，第一期厂房面积为11717平方米，目前年封装测试IC的能力为5亿颗，现主要生产产品类别有：DIP、SOP、SSOP、PLCC、SOT、TO、QFP等集成块。
公司成立以来一直通过产品的科技创新和企业的科学管理来提升产品质量，秉着“产品质量为生命线”的宗旨和“追求卓越，超越颠峰”的精神，公司导入TS16949(2009)/ISO9001(2008) 质量制度，在经营管理中求新求变，尽全力满足客户于IC测试与封装上的需求。此外，公司坚持人才为企业发展的第一要义，为每一位员工提供施展才华的平台，我们真诚地期待有识之士的加入！