高级ASIC数字后端设计师
奉加微电子（上海）有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2016-11-05
- 工作地点：上海-浦东新区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：5-7年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：20000-30000/月
- 职位类别：版图设计工程师 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述：
高级数字后端工程师，负责无线通信SOC芯片级后端集成，从RTL到GDS，Tape Out全部过程。可以独立完成后端chip级别的tapeout流程，对通信SOC芯片的模块，ARM MCU，通信和通用IP等熟悉，有整个芯片实际tape out的经验。
熟悉CMOS 65纳米/55纳米/40纳米ASIC后端流程，设计和验证环境。低功耗设计。
与前端数字设计师沟通清晰，熟悉仿真验证环境和流程。精通IO/Power floorplan, Top level Place Route， Top level DRC/LVS, STA, PDV, DFT; Cadence and Synopsis ASIC back-end tools;
熟悉EOC流程。熟悉ARM后端实现和验证。
要求：
相关专业本科以上学历，本科5年以上ASIC物联设计经验，或硕士学位3年以上经验。SOC芯片级流片经验优先。
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高级数字后端工程师，负责无线通信SOC芯片级后端集成，从RTL到GDS，Tape Out全部过程。可以独立完成后端chip级别的tapeout流程，对通信SOC芯片的模块，ARM MCU，通信和通用IP等熟悉，有整个芯片实际tape out的经验。
熟悉CMOS 65纳米/55纳米/40纳米ASIC后端流程，设计和验证环境。低功耗设计。
与前端数字设计师沟通清晰，熟悉仿真验证环境和流程。精通IO/Power floorplan, Top level Place Route， Top level DRC/LVS, STA, PDV, DFT; Cadence and Synopsis ASIC back-end tools;
熟悉EOC流程。熟悉ARM后端实现和验证。
要求：
相关专业本科以上学历，本科5年以上ASIC物联设计经验，或硕士学位3年以上经验。SOC芯片级流片经验优先。
职能类别： 版图设计工程师 集成电路IC设计/应用工程师
关键字： 数字后端，版图，PR，SOC，物理设计
公司介绍
奉加微电子(上海)有限公司是一家致立于高性能,低功耗, 系统级(SOC)无线射频集成电路设计公司.公司成立 于2015年七月. 奉加微电子核心团队由来自美国BROADCOM,QUALCOMM 留美资深技术专家以及国内的半导体公司的高级技术及管理人员组成,并且获得了半导体业界著名风投的投资.
奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国***的模拟,射频以及SOC的设计开发公司.
公司总部位于上海张江高科技园区
2018奉贤区“贤创业”创新创业大赛，创业组***名
2018中国创翼上海赛，创业组第三名
2018上海市孵化器新锐企业奖
中国创新创业大赛优秀奖
奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国***的模拟,射频以及SOC的设计开发公司.
公司总部位于上海张江高科技园区
2018奉贤区“贤创业”创新创业大赛，创业组***名
2018中国创翼上海赛，创业组第三名
2018上海市孵化器新锐企业奖
中国创新创业大赛优秀奖
联系方式
- 公司地址：地址：span张江