上海招聘

岗位职责：

1．  负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案

2．  统筹负责新产品晶圆Tape out后至量产前的开发进度

3．  考虑和解决所有可能影响到新产品转量产的环节，比如产品加工质量稳定性，产能等等

4．  跟踪业界先进的封装技术，积极主动的建议给研发部

5．  配合质量部解决量产过程中出现的封装技术问题

任职要求：       

1．  大专及以上学历，机械电子、电子工程、微电子、计算机等相关专业

2．  熟悉WB、FC或WLCSP等任一封装工艺，需求有至少一种封装工艺的PE或NPI二年以上的经验

3．  具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识

4．  具有较强的质量意识、责任心和上进心

5．  同时有封装工厂和芯片设计公司的项目管理经验者优先考虑

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称：“艾为”或“公司”）成立于2008年6月，是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。

公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到400余款，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IOT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。

公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。