上海招聘

职位描述：
工作职责：
1、和设计团队一起完制定封装方案，与封装厂协作完成产品制作
2、协调工程，量产以及品质部门，完成新产品量产导入
3、新产品导入过程质量控制，可靠性安排和监控
4、生产（封装）数据监控，封装工艺控制和改善，管控量产风险
5、 封装良率监控与改善
6、 管控生产过程中的异常

任职资格：
教育背景：
◆电子相关专业本科以上学历
工作经验：
◆2年以上封装相关工作经验

技能技巧：
◆熟悉IC封装流程；
◆熟悉IC品质管控
◆有封装厂或IC设计公司工作经验

工作态度：
◆强烈的责任心与优秀的学习能力
◆具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力。

工作地点在无锡，欢迎投递简历。 举报 分享

    卓胜微于电子2006年7月，由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，公司创立之初定位于移动数字电视芯片产品，凭借实力研发出融合算法的芯片。
    2012年8月，在江南滨湖之乡无锡，建立了江苏卓胜微电子有限公司。在上海、深圳、成都都设立了分公司。
    由于智能手机市场的日新月异，公司调整战略，定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品。在强大的技术团队和人才优势的基础上，我们已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。
    目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516、GPS LNA低噪放大器芯片MXDLN16G及LTE Switch芯片MXD8650，BLE低功耗蓝牙芯片等，经测试均在同类产品中处于领先地位，产品性能稳定，竞争优势明显，已获得了51项国家发明专利。
    公司拥有一支技术过硬的专业团队，仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌，公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间，我们倡导沟通、协作、平等、团队，构建和谐宽松的工作氛围，让每一个人都可以在团队中畅所欲言，发挥所长。
    请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司，初审合格后，将以书面或电话形式通知面试。
    website:www.maxscend.com
    e-mail：zshr@maxscend.com