上海招聘

职位描述：
1. 主要从事陶瓷封装熔封工艺的开发改善；
2. 优化产品工艺流程，提高成品率，及时处理产线异常，保证产线稳定运行；
3. 负责工艺质量，生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善，及时发现问题并加以改善；
4. 负责编写封装工艺流程及规范，负责物料成本优化；
5. 新产品、新工艺的技术开发和评价，相关工序工装治具的设计与优化。
岗位要求：
1. 具有半导体封装厂或SMT贴片经验，有MEMS封装工作经验优先；
2. 微电子、材料等相关专业，或者拥有金属材料或冶金背景，熟悉无铅焊料特性；
3. 熟悉熔封或SMT等组装工艺，有全密封陶瓷封装的工艺研发与生产经验优先；
4. 具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团结合作精神；
5.工作主动认真，敢于承担更多的工作与责任。 举报 分享

美新半导体（MEMSIC）是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商，美新的技术使现实世界和数字世界相联接，并通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。
      美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津，在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构，在中国无锡拥有制造和封测工厂，销售网络遍及亚太，美洲，欧洲，非洲和中东等地区。
       2007年美新于在NASDAQ上市；
       2013年完成私有化，并在2017年底并入中国上市公司华灿光电；
       2019年12月底，正式从华灿光电独立，在天津成立美新半导体（天津）有限公司。
       2020年美新半导体完成了十余亿人民币A轮融资。
       2020年美新与MCube达成电容式MEMS传感器知识产权及技术授权，全面进入电容式加速度及陀螺仪领域，并把握住战略机遇，高效完成了电容式加速度计和陀螺仪的技术布局，依托自身强大的供应链整合能力，于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展，并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。
       公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利，是全球***一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商，具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点，特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球***的单一芯片电容式加速计技术，造就了全球功耗最低（0.1微安睡眠功耗）、面积最小的电容式加速度计产品，并灵活提供两种封装形式CSP（1.1x1.3***）和LGA(1.6x1.6***)，在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商，已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器，占有3成以上的市场份额。