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Package/Assembly Operation Manager(后端封装运营经理)

思瑞浦(苏州)微电子有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-08-17
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位类别:营运经理  生产总监

职位描述

思瑞浦是硅谷知名风险投资公司投资的高端集成电路设计企业,招聘对象是具有强烈责任心和创业精神的高端人才。公司提供平台与员工一同成长。员工基本要求:正直,尽责,合作,创新。寻朝九晚五办公室工作的不要申请。过去业绩不佳者不要申请。申请者需要提供过去工作单位的相关人员的电话 (Reference)以备咨询。

POSITION(职位): Package/Assembly Operation Manager(后端封装运营经理)

RESPONSIBILITIES(工作职责):

· 负责公司后端封装的运营管理,直接向公司CEO/COO汇报

· 管理封装供应商,对价格,生产周期,质量管控,供应商产能,封装技术,可靠性等进行全方位的管理

· 作为后端运营经理,管理公司后端封装运营部门,同时参与公司整个运营的管理

工作地点:

·上海


职位要求:

· 大学本科以上学历,半导体材料,微电子等与半导体电相关专业

· 5年以上封装厂工作经验。对各类封装(SOT,SC,SOP,MSOP, TSSOP, QFN, DFN, CSP, WLCSP, BGA等)的技术要求有深入的了解。能够对封装厂提出具体可行的封装技术建议

· 熟悉整体封装成本的精细计算,熟悉主要封装供应商,与供应商建立良好关系,保证封装成本,交期达到业内最好水平

· 管理公司后端封装运营部门

· 熟悉封装质量管控的流程和技术标准

· 有封装厂工作经验,并同时有IC设计公司后端封装运营经理经验者优先

公司介绍

公司介绍:
思瑞浦(苏州)微电子有限公司是中美合资的芯片设计公司,总部设立在苏州工业园区,在上海张江高科技园区和美国亚利桑那州凤凰城(Phoenix, Arizona, USA)设有研发分部, 在北京,上海,深圳设有销售和技术支持部门。思瑞浦与有规模的专业芯片代理商进行战略合作,销售地区覆盖中国,韩国,台湾,美国。

公司的愿景和目标是成为中国地区最好的,最受尊敬的专注于高端模拟芯片的集成电路设计公司。公司的主要产品线集中在工业控制,通讯,光纤,医疗,仪器仪表等高技术门槛应用领域。目前已有的产品线包括模数转换,数模转换,高精度运放,高性能时钟产品。

中国地区一定会在不久的将来成长出世界一流的高端模拟设计公司。你渴望用自己的知识,能力,创新,奋斗在思瑞浦的平台上与伙伴们一同成长并分享成功的果实和喜悦吗?你是你所从事的专业领域的佼佼者吗?你认同思瑞浦的模式,理念和价值观吗?如果以上所有的答案都是肯定的,欢迎你来电咨询公司目前招聘的职位。(寻找朝九晚五办公室工作的职业劳动者勿扰,公务员和大公司的白领职位是你的最好选择)

联系方式

  • 公司网站:http://www.3peakic.com.cn
  • Email:zou.angela@3peakic.com
  • 公司地址:上海浦东新区张江高科技园科苑路1278号
  • 邮政编码:210213
  • 联系人:sky shi