上海招聘

职位描述：
招聘FC/BUMPING/DA/WB/DP/Molding/SBM/SMT/Marking/Test工序翻班技术员

要求大专学历1年以上或中专（高中）学历3年以上半导体封装线前后道设备的维护、修理技术员经验，愿意翻班。机械、电子、机电一体化、电气工程自动化等相关专业应届生亦可。

本职位前期在上海培训和工作，2017年公司将搬至无锡江阴。公司提供住宿和班车。


岗位职责

1，对产线上的大容量高自动化的设备给与快速支持

2，分析、维修和解决设备的问题使其能够按规范正常运行

3，对设备进行定期校准，按设备维修计划/规范对其进行预防性维护

4，协助主管跟踪设备的运行状况，在需要时采取必要的措施提高其性能

5，设备潜在问题分析以及后续跟进

6，执行主管分派的其他任务


岗位要求

1，良好的团队协作及沟通技巧

2，良好的英语读写说能力和办公自动化软件能力
3，两年以上半导体封测行业相关设备经验优先

4，机械、电子相关专业大专或以上学历优先 举报 分享

       星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。
星科金朋（上海）有限公司位于上海西郊经济技术开发区，距虹桥机场仅8公里之遥，现有员工三千多人，占地面积11万平方米。公司提供定期和不定期的员工海外培训机会，为员工的发展提供广阔的平台。

公司将根据资历和相关工作经验对应聘成功者提供具有竞争力的薪金和福利，及相应的国内外培训机会。
凡有意应聘者请将详细的个人简历、学历证书、身份证及有关材料复印件邮寄、电子邮件或传真至本公司（请在信封/Email上注明应聘职位）。
如需获得本公司更多信息，请访问我们的网站。