上海招聘

岗位职责：

1. 负责芯片新产品的导入和产品化流程策划组织；组织各种资源以完成：芯片新产品Package Type的选择与Assembly design review；产品Tape Out以及wafer fabrication进度跟踪 ；组织工程产品封装测试以及量产品测试的test tooling，测试程式的准备工作；协调内外资源解决影响量产产品交付与质量的问题；

2．新产品导入阶段: 风险评估,产品导入整体管制计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪,负责封装治工具（植球工具、Changekit 等）的设计制作以满足生产要求；

3.了解芯片设计工艺流程，掌握芯片产品生产、封装的工程知识，研究芯片封装新技术，外包厂新产品导入工程技术确认事宜;

4.负责产品YIELD监控及改善，组织CP、O/S、参数次品良率提升，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进;

5.具备专案管理基本技能，负责产品日常事务管理，收集、维护芯片产品制造数据，定期提交报告;
6.汇总新产品制造与现阶段制程能力差异,与外包厂协作消除差异，依据预测及订单完成产能建设及达成情况评估报告;
7.针对公司产品良率目标制定外包厂质量改进目标和措施并推动与跟进实施至达成;
8.熟悉封装工艺流程、制定COST DOWN 计划及措施实施至目标达成;

9.协助部门完成芯片外包厂的开发、认证;
10.综上运用各种工程分析及统计分析手段，持续改进产品良率、成本、质量等。

任职资格：
大学本科，微电子相关科系毕业
3年以上工作经验
符合职位责任的素质要求：
1.责任心和进取心；
2.良好的学习能力；
3.良好的技术和商业感觉；
4.良好的沟通能力;

5.精于工程分析手法应用
6.精于统计分析手法应用
符合职位责任的工作经验要求：
2年以上半导体设计、封装、制造企业经验。
优先考虑条件要求：
有半导体设计企业芯片产品工程经验者优先。