硬件工程师
联芯科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2015-06-15
- 工作地点:上海
- 招聘人数:若干
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语
- 职位类别:硬件工程师 高级硬件工程师
职位描述
工作目的和性质:
按照产品特性需求,完成无线终端产品硬件板卡开发、调试、测试及硬件支持。
主要职责:
1. 负责硬件器件选型、验证任务;
2. 负责硬件详细设计、原理图设计、PCB设计;
3. 负责硬件板卡功能调试、性能测试及硬件子系统定位解决;
按照产品特性需求,完成无线终端产品硬件板卡开发、调试、测试及硬件支持。
主要职责:
1. 负责硬件器件选型、验证任务;
2. 负责硬件详细设计、原理图设计、PCB设计;
3. 负责硬件板卡功能调试、性能测试及硬件子系统定位解决;
所需资历:
1. 本科以上学历,电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业;扎实的电路和电子技术理论基础;
2. 二年以上硬件板卡设计经验,有较好硬件设计技能,对硬件功能单元工作原理有清楚的理解,能解决硬件常见问题;
3. 能熟练阅读和理解英文资料,有较强的书面交流能力;
4. 具有下列能力者优先:熟悉手持终端硬件架构;有手持终端基带芯片设计经验者优先;良好的C语言编程能力;
5. 具有钻研精神、团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
1. 本科以上学历,电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业;扎实的电路和电子技术理论基础;
2. 二年以上硬件板卡设计经验,有较好硬件设计技能,对硬件功能单元工作原理有清楚的理解,能解决硬件常见问题;
3. 能熟练阅读和理解英文资料,有较强的书面交流能力;
4. 具有下列能力者优先:熟悉手持终端硬件架构;有手持终端基带芯片设计经验者优先;良好的C语言编程能力;
5. 具有钻研精神、团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
联系方式:
1)邮件发送至《zhaopin@leadcoretech.com》信箱(请在邮件标题注明应聘岗位名称)
2)邮寄至上海市钦江路333号41幢
邮编200233(请在信封左下方注明应聘岗位名称)。
1)邮件发送至《zhaopin@leadcoretech.com》信箱(请在邮件标题注明应聘岗位名称)
2)邮寄至上海市钦江路333号41幢
邮编200233(请在信封左下方注明应聘岗位名称)。
公司介绍
联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)隶属于大唐电信科技股份有限公司,致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案,总部位于上海,在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发和服务中心。
联系方式
- 公司地址:地址:span虎踞路