上海招聘

Responsibilities:

1. Play an important role in defining video IP spec and devising Video IP architecture;

2 .Develop challenging modules including module spec definition, macro architecture design, RTL coding, C coding, simulation and synthesis;

3. Carry out IP level verification or IP blocks integration/implementation;

4. Help junior engineers to solve technical issues;

5. Support customers regarding Video IP application.

Requirements:

1. Bachelor degree or above in EE;

2. 5+ years of work experience in related areas;

3. Good knowledge of some of the following general IP: H.264, H.265, MPEG, JPEG, AVS, AVS+ decoder & encoder and so on;

4. Skilled in the field of digital circuit design, whole digital design flow and EDA tools;

5. Skilled in some of the following disciplines: RTL coding, C coding, Catapult C coding, simulation, synthesis/DFT/STA. Knowledge about catapult C design flow is a plus;

6. Key member in at least one mature silicon proven video IP;

7. Fluent in both English and Chinese;

8. Self motivated, good communication skill and team work spirit.

职位描述：

1. 负责定义视频IP规格，并制定视频IP架构；

2. 开发具有挑战性的模块，包括模块的规格定义，宏观架构设计，RTL编码，C编码，模拟和合成；

3. 开展IP层面的验证, 整合/实现IP模块；

4. 帮助初级工程师解决技术问题；

5. 指导客户正确应用Video IP。

应聘要求：

1. 电子工程专业本科或以上学历；

2. 5年以上相关工作经验；

3. 熟悉部分下述IP：H.264，H.265，MPEG，JPEG，AVS，AVS+解码器和编码器等；

4. 熟悉数字电路设计，全数字化设计流程和EDA工具, 经验丰富；

5. 掌握部分下述设计技能：RTL编码，C编码，Catapult C编码，模拟，合成/ DFT/ STA, 经验丰富；熟悉Catapult C设计流程更佳；

6. 至少曾在一个完整的成功流片的视频IP项目中担任过主要成员；

7. 中英文流利；

8. 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。