上海招聘

Responsibilities:

1. Develop IO circuits independently, including circuit design, simulation, testing, debugging and improvement;

2. In charge of whole chip’s ESD performance, IO/PAD assignment, IO driving noise capability calculation;

3. With layout experience, be familiar with theory of latch-up, ESD and antenna effect and solution;

4. In charge of defining the ESD standard of chip, estimation of ESD capability of process;

5. Familiar with the mixed signal layout procedure, LVS/DRC; CMOS process, with floor planning experience;

6. ESD failure analysis.

Requirements:

1. Bachelor degree or above in microelectronics EE;

2. With 4+ years of work experience in the IO design, have times of tape out and mass-production experience;

3. Well know the IC design procedure, be proficient with Synopsys , Cadence, caliber tools;

4. Well know the basic cell of CMOS integrated circuit, the ESD protection SCH and theory of latchup;

5. Good understanding about process, package, testing, etc.

6. Fluent in both English and Chinese;

7. Self motivated, good communication skill and team work spirit.

职位描述:

1. 主要负责超深亚微米/纳米级芯片IO电路设计；

2．参与产品开发，负责产品的FRAME电路以及IO电路，包括芯片布局，PAD位置，特殊功能，DC特性，驱动能力，噪声容限能力等方面的设计，测试与优化；

3． 有版图经验，熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案；

4. 负责产品的芯片级ESD标准确定，工艺的ESD能力评测以及全芯片的ESD防护设计；

5. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程，熟练掌握LVS/DRC，CMOS工艺生产流程，有Floor planning经验。

6. 产品中ESD的失效分析。

应聘要求:

1. 微电子或相关专业本科及以上学历；

2. 四年以上IO电路设计经验，具备多次Tape Out并成功量产的经验；

3. 熟悉IC设计流程，并能熟练使用Synopsys 或Cadence，Calibre等版图工具，进行版图、DRC、LVS等工作；

4. 熟悉CMOS集成电路基本单元，深刻理解CMOS、Bicmos及bipolar等工艺制程，ESD保护电路，LATCHUP的产生机制；

5. 扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础，良好的逻辑分析能力；

6. 熟悉版图寄生参数对电路的影响，能看懂相关英文资料，英语读写流利；

7. 工作认真负责，有较强的上进心，具备良好的团队精神及沟通能力，能与设计工程师良好的沟通。

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。