上海招聘

职位描述
1.负责芯片模拟前端架构规划及各模块定义
2.负责芯片模拟前端电路设计及验证工作
3.负责芯片模拟电路测试验证与除错修改

职位要求
1.本科或硕士学历，电子/微电子相关专业；
2.在智能卡、RF-Analog Design and 通信、数字多媒体、存储器设计等领域，具有5年以上的芯片研发及技术经验尤佳，并具有成功的流片经验
3.有较强的电路设计和分析能力；
4.有丰富的数字/模拟电路开发经验；
5.精通整流电路、稳压电路，上电复位电路、调制/解调电路等设计
6.熟悉Spectre,SPICE,Virtuoso 等模拟电路开发工具，精通IC设计流程

注意事项：
1、请直接点击http://www.csmc.com.cn 到公司网站在线注册并应聘职位，以便您的简历能进入我们的人才库，谢谢您的配合！
2、工作地点：上海

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
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无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号