上海招聘

岗位目的：根据后段工程部工程课计划，协助课长制性后段工程日常操作和主持专案计划，实现芯片和封装生产无缝连接。

岗位职责：
1、立案负责评估先进制成新产品封装风险，提供客户及工厂相关工程问题的解决建议
2、整合芯片及封装工程，实现芯片及封装量产无缝连接
3、提供芯片和封装相互作用之方法，协助课长协调事务，支持公司业务和技术增长
4、在保密协议许可范围内，协助课长整合内部和供应商资源，提供客户封装解决方案
5、对于芯片和封装的相互作用的工程问题，协助工程师进行分析及解决方案，并持续改善
6、对相关部门，协助课长进行封装相关课程知识培训，提高对各部门工程问题解决的效率
7、协助课内研发先进及特殊封装制程，解决后段工程问题，加速特殊产品量产时程
8、芯片及封装工程的工程问题，主持专案进行工程改善，解决生产问题

岗位要求：
大学本科及以上学历，8年以上从业经验
精专半导体及晶圆级封装/凸块制程/打线/球栅阵列等封装工艺流程，具产品及工艺之专业知识，了解分析解决问题之手法，对主持项目专案熟练。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术***面、配套最完善、规模***、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300***晶圆厂和一座200***晶圆厂；在北京建有一座300***晶圆厂和一座控股的300***先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200***晶圆厂；在江阴有一座控股的300***凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200***晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站*************。