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封装工程经理

某外资公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路  汽车及零配件

职位信息

  • 发布日期:2015-05-24
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:20000-29999
  • 职位类别:技术研发经理/主管  工程/设备经理

职位描述

工作内容:
1.制定并组织实施本部门年度工作计划;
2.指导、监督、检查所属下级的工作,掌握工作情况和相关资料;
3.主持本部门内部员工的招聘、考核、培训、管理工作;
4.支持与协调本部门与其它部门之间的工作;
5.完成公司领导临时交办的任务。

任职资格:
1.5年以上半导体封装行业制程或工艺管理工作经验,具有通权达变的管理判断能力、出色的分析能力和极强的业务管理能力;
2.正直、坦诚、成熟、豁达、自信,高度敬业,良好的团队合作精神。

若有意向者,请将你的简历发送至yckandy0353@sina.com

公司介绍

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