封装工程经理
某外资公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 汽车及零配件
职位信息
- 发布日期:2015-05-24
- 工作地点:上海
- 招聘人数:1
- 学历要求:本科
- 职位月薪:20000-29999
- 职位类别:技术研发经理/主管 工程/设备经理
职位描述
工作内容:
1.制定并组织实施本部门年度工作计划;
2.指导、监督、检查所属下级的工作,掌握工作情况和相关资料;
3.主持本部门内部员工的招聘、考核、培训、管理工作;
4.支持与协调本部门与其它部门之间的工作;
5.完成公司领导临时交办的任务。
任职资格:
1.5年以上半导体封装行业制程或工艺管理工作经验,具有通权达变的管理判断能力、出色的分析能力和极强的业务管理能力;
2.正直、坦诚、成熟、豁达、自信,高度敬业,良好的团队合作精神。
若有意向者,请将你的简历发送至yckandy0353@sina.com
1.制定并组织实施本部门年度工作计划;
2.指导、监督、检查所属下级的工作,掌握工作情况和相关资料;
3.主持本部门内部员工的招聘、考核、培训、管理工作;
4.支持与协调本部门与其它部门之间的工作;
5.完成公司领导临时交办的任务。
任职资格:
1.5年以上半导体封装行业制程或工艺管理工作经验,具有通权达变的管理判断能力、出色的分析能力和极强的业务管理能力;
2.正直、坦诚、成熟、豁达、自信,高度敬业,良好的团队合作精神。
若有意向者,请将你的简历发送至yckandy0353@sina.com
公司介绍
Famous Company