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Senior Test Engineer 资深测试工程师

芯原微电子(上海)有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2015-04-07
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:测试工程师  半导体技术

职位描述

Department:Test Development Group of Operation

Position Title:Senior Test Engineer

Location:Shanghai


This position provides a great opportunity to work on a variety of products and competitive salary.


Job Responsibilities:

1. Draw test plan for new product and discuss with designer about test feasibility;

2. Develop test program on various ATE platform for new product. Manage debug of test program and hardware and meet product release schedule;

3. Support production and optimize program for test time reduction when volume ramp up;

4. Support test chip development and characterization of VeriSilicon IPs.


Requirements:

1. Bachelor degree or above in EE with abundant IC test experience is a must;

2. Familiar with one kind ATE tester among V50/J750/93K/D10/DX , soc or mixed signal project development experience is preferred;

3. C/C++ and perl programming skills;

4. Good spoken and written English skills;

5. Good communication skill and team work spirit;

6. Used to work in challenging cycle times.


部门:营运测试开发部

职位:资深测试工程师

地点:上海


这份工作能接触到许多不同种类的产品,对于测试工程来说是非常好的机会,并且公司提供优厚的福利和待遇。


工作职责:

1. 为新产品制定测试计划并和设计人员讨论测试可行性;

2. 在不同的测试平台上给新产品开发程序,测试硬件制作和程序调试要满足项目进度表;

3. 维护量产项目,优化测试程序以减少测试时间;

4. 为公司自有IP开发测试程序以及高低温特性测试。


应聘要求:

1. 必须是电子相关专业并且有丰富的测试工作经验;

2. 熟悉V50/J750/93K/D10/DX 中的某一种或几种平台,做过soc或者混合信号项目开发;

3. 会C/C++和perl编程;

4. 流利的英语口语和书面能力;

5. 善于和他人沟通,有团队合作精神;

6. 能接受较高的工作强度。

公司介绍

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS™)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs),以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器,基于ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台, Hantro高清视频平台,可穿戴设备平台,物联网(IoT)平台,面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括:面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点),结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务,以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海。

联系方式

  • 公司地址:地址:span松涛路560号张江大厦