上海招聘

任职要求：

(1) 本科以上学历，机械设计制造及工艺等相关专业，五年以上相关工作经验；

(2) 有半导体封装及先进封装用的表面处理设备或湿制程设备或自动化控制设备的设计研发经验；

(3) 有半导体封装及先进封装用的表面处理设备或湿制程设备的生产组织管理经验；

(4) 具有较强的领导能力、判断与决策能力、沟通协调能力、计划与执行能力；

(5) 能够掌握机械设计原理、了解加工工艺，了解autoucad、solidworks等相关设计软件；

(6) 工作思路清晰、灵活，能够指导大规模生产运作的开展；

(7) 动手能力强、能够在现场指导生产和解决使用中的重大技术难题；

(8) 工作责任心强，能承受一定的工作压力；

(9) ***，35~45岁之间。

岗位职责：

(1) 负责设备产品的生产研发、设计、制造与组织运行；

(2) 负责设备产品的技术评估，研发设计、生产管理，协调设备产品生产过程中的相关问题；

(3) 总体协调安排设计、生产物资的调度，负责安排各班组的总体人员数量，调配人员比例；

(4) 根据公司自主开发项目或顾客委托要求，对设备产品研发设计、制作和安装的最终质量负责；

(5) 制定新产品开发计划，参与新产品的开发，对新产品项目、新技术工艺技术进行可行性调研，组织人员并参与对现有产品在设计上的研究与改良；

(6) 负责处理生产重大异常情况，制定一般事故的处理规范，具体处理重大生产事故；

(7) 设备工程部的质量、环境、职业健康等体系的实施运作及监督管理；

(8) 协调安排技术服务人员，确保客户现场问题得到及时有效的处置；

(9) 完成公司领导布置的其他临时性工作。

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