Wire Bond Technician/技术员
星科金朋(上海)有限公司STATS ChipPAC
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2015-04-25
- 工作地点:上海-青浦区
- 招聘人数:若干
- 工作经验:2年
- 学历要求:大专
- 职位月薪:面议
- 职位类别:半导体技术
职位描述
Job Responsibilities:
· Line MC troubleshooting and device change.
· Perform machine shift/daily/weekly/Monthly PM
· Line M/C MTBA & OEE tracking and improve
· Machine 6S control
· Line quality issue summary and solve
· NPI loading machine setup and performance tracking
· Line machine parts control and monitor
Job Requirements:
· Understand WB/Plasma machine operation system and configure.
· Understand WB/Plasma machine working flow & theory and key factors of CTQ.
· No quality issue happened related tooling & setup issue.
· Capability problem solving on basic process defects and quality issue likes damage wire & stitch broken & smash bond& index issue.
· Generate PM & calibration strictly base on schedule &. specification
公司介绍
星科金朋(上海)有限公司位于上海西郊经济技术开发区,距虹桥机场仅8公里之遥,现有员工三千多人,占地面积11万平方米。公司提供定期和不定期的员工海外培训机会,为员工的发展提供广阔的平台。
公司将根据资历和相关工作经验对应聘成功者提供具有竞争力的薪金和福利,及相应的国内外培训机会。
凡有意应聘者请将详细的个人简历、学历证书、身份证及有关材料复印件邮寄、电子邮件或传真至本公司(请在信封/Email上注明应聘职位)。
如需获得本公司更多信息,请访问我们的网站。
联系方式
- Email:SCCRecruitment@statschippac.com
- 公司地址:上班地址:江阴技术产业开发区长山路78号