半导体封装工艺工程师-后道Molding/Laser/Sputter/Saw
某外资公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：外资（欧美）
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路 汽车及零配件
职位信息
- 发布日期：2015-06-12
- 工作地点：上海
- 招聘人数：5
- 学历要求：大专
- 职位月薪：面议
- 职位类别：半导体技术 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位名称：半导体封装工艺工程师-后道Molding/Laser/Sputter/Saw
招聘数量：5人
工作地点：上海浦东
工作职责：
负责提供技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。
1、负责在线品质异常及客户投诉的分析处理，提出改善措施并实施，持续改进产品封装质量；
2、不断完善生产工艺，优化作业方法、流程，提升产品质量效率，降低生产成本；
3、负责工序作业文件的制定、完善。
招聘要求：
1、大专及以上学历，工科背景；
2、3年以上半导体行业封装后道Mold、Laser、Sputter、Saw任意段工艺工作经验即可；
3、良好的沟通、团队协作精神。
若有意向，请将简历发送至yckandy0353@sina.com
招聘数量：5人
工作地点：上海浦东
工作职责：
负责提供技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。
1、负责在线品质异常及客户投诉的分析处理，提出改善措施并实施，持续改进产品封装质量；
2、不断完善生产工艺，优化作业方法、流程，提升产品质量效率，降低生产成本；
3、负责工序作业文件的制定、完善。
招聘要求：
1、大专及以上学历，工科背景；
2、3年以上半导体行业封装后道Mold、Laser、Sputter、Saw任意段工艺工作经验即可；
3、良好的沟通、团队协作精神。
若有意向，请将简历发送至yckandy0353@sina.com
公司介绍
Famous Company