IC封装设计工程师
上海富瀚微电子有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-08-17
- 工作地点:上海-徐汇区
- 招聘人数:1
- 工作经验:3-4年
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:面议
- 职位类别:半导体技术 版图设计工程师
职位描述
岗位职责:
1、根据芯片部门提供的信息评估最优的封装类型;
2、根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball的位置;
3、设计完成基板布线,并release 给封装厂;
4、管理封装测试厂,积极跟踪项目进度;
5、负责芯片测试板等layout工作。
任职要求:
1、集成电路,电子信息,通信,计算机等相关专业,大专以上学历;
2、熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,CAM350 及AUTOCAD 设计绘图软件;
3、有较好的成本 设计观念和经验,熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及信号完整性;
4、熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程,大概了解基板厂各种工艺的成本差异;
5、三年以上工作经验,来自封测厂,有基板设计绘图基础,熟悉BGA、QFN或SIP者优先。
6、良好的沟通协调能力和团队合作精神。
1、根据芯片部门提供的信息评估最优的封装类型;
2、根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball的位置;
3、设计完成基板布线,并release 给封装厂;
4、管理封装测试厂,积极跟踪项目进度;
5、负责芯片测试板等layout工作。
任职要求:
1、集成电路,电子信息,通信,计算机等相关专业,大专以上学历;
2、熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,CAM350 及AUTOCAD 设计绘图软件;
3、有较好的成本 设计观念和经验,熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及信号完整性;
4、熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程,大概了解基板厂各种工艺的成本差异;
5、三年以上工作经验,来自封测厂,有基板设计绘图基础,熟悉BGA、QFN或SIP者优先。
6、良好的沟通协调能力和团队合作精神。
公司介绍
上海富瀚微电子有限公司成立于2004年,是一家集成电路研发企业,开发监控领域ISP和数字图像监控录播等应用领域的SOC芯片,并提供相关系统化解决方案的高新技术企业。
富瀚是上海市的高新技术企业,总部设在上海并在深圳设立研发中心,拥有一流的研发团队和自主知识产权。多次承担国家863项目、核高基项目及创新基金项目。
公司与多家销售代理公司合作,具有完善的代理销售网络,产品销往全球多个国家。现已成为业界领先的安防摄像机和DVR芯片供应商。
富瀚是上海市的高新技术企业,总部设在上海并在深圳设立研发中心,拥有一流的研发团队和自主知识产权。多次承担国家863项目、核高基项目及创新基金项目。
公司与多家销售代理公司合作,具有完善的代理销售网络,产品销往全球多个国家。现已成为业界领先的安防摄像机和DVR芯片供应商。
联系方式
- 公司地址:上海市吴中路1050号A座703
- 邮政编码:201103