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IC封装设计工程师

上海富瀚微电子有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-08-17
  • 工作地点:上海-徐汇区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:大专
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:半导体技术  版图设计工程师

职位描述

岗位职责:

1、根据芯片部门提供的信息评估最优的封装类型;

2、根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball的位置;

3、设计完成基板布线,并release 给封装厂;

4、管理封装测试厂,积极跟踪项目进度;

5、负责芯片测试板等layout工作。



任职要求:

1、集成电路,电子信息,通信,计算机等相关专业,大专以上学历;

2、熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,CAM350 及AUTOCAD 设计绘图软件;

3、有较好的成本 设计观念和经验,熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及信号完整性;

4、熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程,大概了解基板厂各种工艺的成本差异;

5、三年以上工作经验,来自封测厂,有基板设计绘图基础,熟悉BGA、QFN或SIP者优先。

6、良好的沟通协调能力和团队合作精神。

公司介绍

    上海富瀚微电子有限公司成立于2004年,是一家集成电路研发企业,开发监控领域ISP和数字图像监控录播等应用领域的SOC芯片,并提供相关系统化解决方案的高新技术企业。

    富瀚是上海市的高新技术企业,总部设在上海并在深圳设立研发中心,拥有一流的研发团队和自主知识产权。多次承担国家863项目、核高基项目及创新基金项目。

    公司与多家销售代理公司合作,具有完善的代理销售网络,产品销往全球多个国家。现已成为业界领先的安防摄像机和DVR芯片供应商。

联系方式

  • 公司地址:上海市吴中路1050号A座703
  • 邮政编码:201103