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Process Engineer (Die bond/Wire bond)

菲尼萨光电通讯(上海)有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2014-05-29
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:工艺工程师  

职位描述

KEY JOB DUTIES & RESPONSIBILITIES:
- Responsibility to maintain die attach, wire bond process.
- Responsibility to improve the Yield and HPU of Die attach and Wire bond.
- Responsible for operation document update.
- Responsibility for the train for technicians and operators.
- Other work assigned by manager.

SKILLS/QUALIFICATIONS:
- Bachelor degree and above educational attainment ,
- 5+ years working experience optical communication, semiconductor, automation, electronics, and related industries background.
- Have operation experience of MRSI/KNS/HNK is preferred.
- Strong problem-solving ability on die attach, wire bond process.
- Familiar with quality tools, SPC and DOE etc. Have six sigma green belt or black belt improvement project experience is prefered.
- Good interpersonal communication skills with tester engineers and product engineers.

公司介绍

II-VI公司是全球领先的工程材料和光电子器件制造商。作为一家垂直一体化的公司,其为通信、材料加工、半导体材料设备、生命科学、消费电子和汽车等市场开发多样化应用的创新产品。公司总部位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡,在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销等中心。该公司生产各种特定用途的光子和电子材料及组件,并以各种形式有效利用它们,包括集成先进的软件来支持我们的客户。II-VI高意研发中心遍布全球多个城市,其中芯片的研发和生产主要位于美国、英国、瑞士等。半导体激光器在瑞士和英国都有研发中心;光收发模块的研发中心主要在美国Fremont和中国上海;其他光器件产品以及光学平台的研发则主要在中国上海和福州。

联系方式

  • Email:recruitment@finisar.com
  • 公司地址:地址:span陈行公路2168号临港浦江国际科技城内浦江智慧广场11A