装配
应用精密制造（上海）有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：合资(非欧美)
- 公司行业：原材料和加工
职位信息
- 发布日期：2012-07-30
- 工作地点：上海-闵行区
- 招聘人数：若干
- 工作经验：三年以上
- 学历要求：大专
- 语言要求：英语良好
- 职位类别：半导体技术
职位描述
熟悉半导体封装行业，有3年以上相关工作经验。
公司介绍
公司主营生产
—半导体塑封模具
—自动化系统（DML、AFL、DTFS、Automold）
—精冲模具及零件电镀
—注塑模具及注塑件
—电镀(Sn)半导体封装产品
—半导体塑封模具
—自动化系统（DML、AFL、DTFS、Automold）
—精冲模具及零件电镀
—注塑模具及注塑件
—电镀(Sn)半导体封装产品