上海招聘

Responsibility:
1．参与新产品设计开发，进行制程可行性评估，确定Wafer process、Pkg type、Pkg BOM、IC layout等；
2．与封装厂Co-work，进行新产品资料的导入与流程制定，包括：Substrate design、BD、BOM、Marking、Packing等；
3．与封装厂Co-work，安排新产品的Pilot run/Risk run，及时跟进并解决出现的问题；
4．与封装厂Co-work，安排新产品的Qualification，包括：assembly circle time、assembly yield、SPC monitor、RA test、thermal simulation、electrical simulation等；
5．新封装厂的稽核，包括生产工艺、生产良率、生产周期、成本核算等；
6．新封装厂、新工艺、新材料的调研与qualification；
7．与公司业务、客户Co-work，及时有效的处理客诉RMA；
8．与公司业务Co-work，及时有效的完成客户调查表，包括：RoHS、REACH、SONY GP、Reliability等。
Requirements:
1．Familiar with BGA,QFP,QFN package and process flows, at least 5years experience on ass’y house.
2．B.S. or above in Electrical Engineering or equivalent with at least 5years experience in product engineering.
3．Excellent data analysis, problem solving, and communication skills.
4．Excellent interpersonal and teamwork skills.
5．Work in a fast paced technical environment.

晶晨半导体—Amlogic
1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，2001年在中国上海成立晶晨半导体(上海)有限公司，并陆续在深圳、北京、香港、台北设立分支机构，分公司及分支机构，专业从事高性能多媒体芯片的设计、研制和应用，现已成为全球领先的无晶圆半导体系统设计公司。
 
经过十几年的潜心开发，晶晨半导体拥有众多的专业IP、音视频处理技术专利和高清多媒体处理引擎，创造了业内先进的AML Meson系统多核并行处理器技术及3D图形处理技术，为世界领先的消费电子品牌客户和OEM/ODM客户提供半导体整体解决方案。
 
公司先后推出DVD、HVD、数码相框、平板电脑、机顶盒、流媒体电视、互联网电视、智能电视等一系列芯片，并在市场上取得非常出色的业绩，积累了TCL、创维、海信、海尔、飞利浦、索尼、夏普、小米、阿里巴巴、乐视等众多国内外知名客户。