flip and clip equipment engineer
尼西半导体科技(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-02-19
- 工作地点:上海-松江区
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:面议
- 职位类别:半导体技术
职位描述
工作职责:
1.负责flip chip和clip bond设备的保养确保设备有好的工作状态;
2.制定设备维修制程及计划;
3.对下属进行维修技术培训;
4.完成维修调查报告;
5.新设备的调试;
6.设备改善实施评估;
7.制定设备维修保养计划;
8.Tooling的管理及保养。
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、5年以上相关工作经验;
3、良好的沟通和团队合作能力;
4、能够发现并解决问题,动手能力强。
1.负责flip chip和clip bond设备的保养确保设备有好的工作状态;
2.制定设备维修制程及计划;
3.对下属进行维修技术培训;
4.完成维修调查报告;
5.新设备的调试;
6.设备改善实施评估;
7.制定设备维修保养计划;
8.Tooling的管理及保养。
任职资格:
1、大专及以上学历;
2、5年以上相关工作经验;
3、良好的沟通和团队合作能力;
4、能够发现并解决问题,动手能力强。
公司介绍
尼西半导体科技(上海)有限公司成立于2007年7月。公司位于上海市松江出口加工区B区,总投资额达3500万美元。公司从事半导体封装和测试,产品主要用于消费类电子产品领域。目前,公司正处于快速成长期,业绩蒸蒸日上,拥有广阔的发展前景。
尼西是一个实现梦想的地方,是有志有识之士有所作为的企业。公司提供具有竞争力的薪资福利待遇、良好的培训机会和晋升的机会。另外,公司提供上下班班车到莘庄、嘉定、青浦、浦东和松江。
有意者请仔细阅读具体职位要求,在网上投递您的中英文简历,谢谢!
尼西是一个实现梦想的地方,是有志有识之士有所作为的企业。公司提供具有竞争力的薪资福利待遇、良好的培训机会和晋升的机会。另外,公司提供上下班班车到莘庄、嘉定、青浦、浦东和松江。
有意者请仔细阅读具体职位要求,在网上投递您的中英文简历,谢谢!
联系方式
- 公司地址:上海市松江出口加工区B区
- 邮政编码:201616
- 联系人:HR