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Sr. Soldering Die Attach process engineer

尼西半导体科技(上海)有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-02-19
  • 工作地点:上海-松江区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

工作内容:

1、主导所属站点新产品的开发,并对新产品的制程负责;

2、负责所属站点的异常分析,并对异常进行处理;

3、工程样品生产中设备的操作与跟踪;

4、优化参数与制程,提高产品的品质,降低制程成本;

5、准备8D 报告。


任职资格:

1、本科及以上学历,材料、电子、机械和物理专业优先考虑;

2、2年以上ASM & Alphasem machine维修经验,3年以上soldering process 工作经验;

3、熟悉soft solder & solder paste的工艺流程;

4、熟练操作与维修flip chip & clip bond machine;

5、熟悉各类型soldering & lead frame的材料特性;

6、能熟练编校相关设备的程序;

7、对当站设备有一定的维修与故障分析能力;

8、良好的问题发现和解决能力,性格开朗,能够承受较大的工作压力;

9、英语听说读写能力良好。

公司介绍

尼西半导体科技(上海)有限公司成立于2007年7月。公司位于上海市松江出口加工区B区,总投资额达3500万美元。公司从事半导体封装和测试,产品主要用于消费类电子产品领域。目前,公司正处于快速成长期,业绩蒸蒸日上,拥有广阔的发展前景。
尼西是一个实现梦想的地方,是有志有识之士有所作为的企业。公司提供具有竞争力的薪资福利待遇、良好的培训机会和晋升的机会。另外,公司提供上下班班车到莘庄、嘉定、青浦、浦东和松江。
有意者请仔细阅读具体职位要求,在网上投递您的中英文简历,谢谢!

联系方式

  • 公司地址:上海市松江出口加工区B区
  • 邮政编码:201616
  • 联系人:HR