Sr. Soldering Die Attach process engineer
尼西半导体科技(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-02-19
- 工作地点:上海-松江区
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:面议
- 职位类别:半导体技术
职位描述
工作内容:
1、主导所属站点新产品的开发,并对新产品的制程负责;
2、负责所属站点的异常分析,并对异常进行处理;
3、工程样品生产中设备的操作与跟踪;
4、优化参数与制程,提高产品的品质,降低制程成本;
5、准备8D 报告。
任职资格:
1、本科及以上学历,材料、电子、机械和物理专业优先考虑;
2、2年以上ASM & Alphasem machine维修经验,3年以上soldering process 工作经验;
3、熟悉soft solder & solder paste的工艺流程;
4、熟练操作与维修flip chip & clip bond machine;
5、熟悉各类型soldering & lead frame的材料特性;
6、能熟练编校相关设备的程序;
7、对当站设备有一定的维修与故障分析能力;
8、良好的问题发现和解决能力,性格开朗,能够承受较大的工作压力;
9、英语听说读写能力良好。
1、主导所属站点新产品的开发,并对新产品的制程负责;
2、负责所属站点的异常分析,并对异常进行处理;
3、工程样品生产中设备的操作与跟踪;
4、优化参数与制程,提高产品的品质,降低制程成本;
5、准备8D 报告。
任职资格:
1、本科及以上学历,材料、电子、机械和物理专业优先考虑;
2、2年以上ASM & Alphasem machine维修经验,3年以上soldering process 工作经验;
3、熟悉soft solder & solder paste的工艺流程;
4、熟练操作与维修flip chip & clip bond machine;
5、熟悉各类型soldering & lead frame的材料特性;
6、能熟练编校相关设备的程序;
7、对当站设备有一定的维修与故障分析能力;
8、良好的问题发现和解决能力,性格开朗,能够承受较大的工作压力;
9、英语听说读写能力良好。
公司介绍
尼西半导体科技(上海)有限公司成立于2007年7月。公司位于上海市松江出口加工区B区,总投资额达3500万美元。公司从事半导体封装和测试,产品主要用于消费类电子产品领域。目前,公司正处于快速成长期,业绩蒸蒸日上,拥有广阔的发展前景。
尼西是一个实现梦想的地方,是有志有识之士有所作为的企业。公司提供具有竞争力的薪资福利待遇、良好的培训机会和晋升的机会。另外,公司提供上下班班车到莘庄、嘉定、青浦、浦东和松江。
有意者请仔细阅读具体职位要求,在网上投递您的中英文简历,谢谢!
尼西是一个实现梦想的地方,是有志有识之士有所作为的企业。公司提供具有竞争力的薪资福利待遇、良好的培训机会和晋升的机会。另外,公司提供上下班班车到莘庄、嘉定、青浦、浦东和松江。
有意者请仔细阅读具体职位要求,在网上投递您的中英文简历,谢谢!
联系方式
- 公司地址:上海市松江出口加工区B区
- 邮政编码:201616
- 联系人:HR