上海招聘

工作职责：
1．New package/platform development for discrete分立器件新封装/平台开发
2．New package/platform development for power IC功率集成电路新封装/平台开发
3．New process introduction新封装制程导入
4．New material study新材料开发
5．Package thermal simulation封装热模拟
6．Package stress simulation封装应力模拟
7．New leadframe design新框架设计
8．POD/BD drawing封装图设计

任职要求：
a) Education:
硕士及以上学历 Master or above

b) Experience:
8年以上工作经历over 8 years experience

c) Competency and Skills:
项目管理project management
统计分析statistic analysis
质量手法quality tools

尼西半导体科技（上海）有限公司成立于2007年7月。公司位于上海市松江出口加工区B区，总投资额达3500万美元。公司从事半导体封装和测试，产品主要用于消费类电子产品领域。目前，公司正处于快速成长期，业绩蒸蒸日上，拥有广阔的发展前景。
尼西是一个实现梦想的地方，是有志有识之士有所作为的企业。公司提供具有竞争力的薪资福利待遇、良好的培训机会和晋升的机会。另外，公司提供上下班班车到莘庄、嘉定、青浦、浦东和松江。
有意者请仔细阅读具体职位要求，在网上投递您的中英文简历，谢谢！