上海招聘

Backend Design(Physical Design) Manager后端设计(物理设计)经理

Key Job Responsibilities:

1. Create and maintain P&R design flows

2. Provide managerial leadership throughout lifecycle of product development from Netlist in to manufacture. Responsible for design flow setting, scheduling, resource arrangement, progress coordinating, negotiating with customers and other functions, hosting meeting, tracking project process /signoff /tapeout and documentation

3. Review team members’ work and help them to solve issues about schedule, resource, budget, design, verification and debugging

4. Ensure that all projects conform to the company P&R flows and tapeout signoff procedures

5. Customer/AE/Sales support

Requirements:

1. Bachelor degree or above in EE

2. 2+ years managerial experience in the related areas

3. Expert knowledge in some of the following disciplines: advance node, large scale chip P&R methodology, physical layout verification & signoff, and CMOS process

4. Good understanding about the entire development flow of Logic design, including DFT, MBIST, chip manufacture flow, and package technology

5. Good project management and communication skills. Fluent in both English and Chinese

6. Team oriented with leading capability. Hands on

职位描述

1. 创建和维护P＆R设计流程
2. 管理产品开发过程中从网表到制造的整个生命周期。负责设置设计流程，调度，资源安排，进度协调，与客户及其它业务部门谈判，主持会议，跟踪项目进程/签收/流片和文件存档
3. 审查小组成员的工作，帮助他们解决项目进度，资源，预算，设计，验证和调试相关的问题
4. 确保所有项目符合公司P＆R流程和流片签收程序
5. 为客户/ AE/销售提供技术支持

应聘要求

1. 电子工程本科或以上学历
2. 2年以上相关领域管理经验
3. 精通部分下述领域：先进制成，大规模芯片的P＆R方法，物理版图验证和签收，CMOS工艺
4. 熟悉逻辑设计的整个开发流程，包括：DFT，MBIST，芯片制造流程和封装技术
5. 良好的项目管理和沟通技巧。中英文流利
6. 团队精神与领导能力。踏实肯干

北京公司地址：

北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园信息中心大厦A座一层A106

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。