封装制程工程师
宏茂微电子(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-10-14
- 工作地点:上海-青浦区
- 招聘人数:1
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位类别:产品工艺/制程工程师
职位描述
职位描述:
1 负责产品DT/FS站的导入.
2 DT/FS异常处理,制程的改善.
3 制定、修改、维护SOP/FEMA/SPEC系统.
4 制定 维护生产线相关的生产规范,PFMEA ,Control plan.
5 负责产品良率,品质 提升.
6. 客户联络的窗口,提供客户需求的报告.
7.处理客诉,撰写8D报告.
岗位要求:
本科,理工科专业
1 负责产品DT/FS站的导入.
2 DT/FS异常处理,制程的改善.
3 制定、修改、维护SOP/FEMA/SPEC系统.
4 制定 维护生产线相关的生产规范,PFMEA ,Control plan.
5 负责产品良率,品质 提升.
6. 客户联络的窗口,提供客户需求的报告.
7.处理客诉,撰写8D报告.
岗位要求:
本科,理工科专业
公司介绍
宏茂微电子(上海)有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。
联系方式
- 公司地址:上海青浦工业园区崧泽大道9688号 (邮编:201700)