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芯片设计工程师

联芯科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-08-01
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:2
  • 工作经验:二年以上
  • 学历要求:硕士
  • 职位类别:其他  集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

职位描述:

负责模块设计相关工作,包括从功能定义到前端综合实现的完整过程

负责模块验证工作,对验证工作提供支持

负责模块或全芯片综合

负责静态时序分析

为后端相关设计工作提供支持

职位要求:

1.通信、电子、微电子专业硕士以上学历。

2.工作经验:二年以上相关领域工作经验。参与芯片完整设计流程有芯片投片经历,有90nm以下复杂芯片的投片经历者更佳。

3.熟练使用EDA相关工具,例如VCS、DC、PT、FORMALITY等

4.熟悉Unix及脚本编写语言,如tcl、perl等

5.精通verilog,有实际项目设计经验

6.熟悉SoC设计流程和方法

7.有验证工作经验,熟悉VERA等验证语言

8.具有良好的团队合作、沟通和学习能力

公司介绍

联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)隶属于大唐电信科技股份有限公司,致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案,总部位于上海,在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发和服务中心。

联系方式

  • 公司地址:地址:span虎踞路