芯片设计工程师
联芯科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-08-01
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:2
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:硕士
- 职位类别:其他 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述:
负责模块设计相关工作,包括从功能定义到前端综合实现的完整过程
负责模块验证工作,对验证工作提供支持
负责模块或全芯片综合
负责静态时序分析
为后端相关设计工作提供支持
职位要求:
1.通信、电子、微电子专业硕士以上学历。
2.工作经验:二年以上相关领域工作经验。参与芯片完整设计流程有芯片投片经历,有90nm以下复杂芯片的投片经历者更佳。
3.熟练使用EDA相关工具,例如VCS、DC、PT、FORMALITY等
4.熟悉Unix及脚本编写语言,如tcl、perl等
5.精通verilog,有实际项目设计经验
6.熟悉SoC设计流程和方法
7.有验证工作经验,熟悉VERA等验证语言
8.具有良好的团队合作、沟通和学习能力
公司介绍
联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)隶属于大唐电信科技股份有限公司,致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案,总部位于上海,在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发和服务中心。
联系方式
- 公司地址:地址:span虎踞路