后端设计工程师
联芯科技有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：国企
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2013-04-26
- 工作地点：北京-海淀区
- 招聘人数：1
- 工作经验：二年以上
- 学历要求：硕士
- 职位类别：其他
职位描述
职位描述：
负责VLSI数字芯片的物理实现（Netlist2GDS），包括：
进行布局布线、时序分析、电源完整性及信号完整性分析等后端设计；
使用Shell/Perl/Tcl实现自动化设计流程。
职位要求：
1.通信、电子、微电子专业硕士以上学历。
2.工作经验：二年以上相关领域工作经验。有芯片投片经历，有65nm以下复杂芯片的投片经历者更佳。
3.熟练使用设计工具，包括Floorplan、Place、CTS、Route、DRC &LVS。对时序、时钟树、SI串扰有比较深入的理解，对后端设计的各个流程、概念有深入理解。
4.刻苦认真，严谨求实。
公司介绍
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）隶属于大唐电信科技股份有限公司，致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案，总部位于上海，在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发和服务中心。
联系方式
- 公司地址：地址：span虎踞路