生产计划专员
上海中科睿射电子科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-06-20
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:1
- 工作经验:一年以上
- 学历要求:大专
- 职位类别:生产计划/物料管理(PMC) 工艺工程师
职位描述
岗位职责:
1.制定生产计划和材料采购计划;
2.安排生产调度工作,外协管理、定额管理,按品种、数量、质量、交货期限、安全等要求完成生产任务。
岗位要求:
1.具有生产型企业计划工作经验,具有一定组织生产能力,接受能力强;
2.有强烈的服务意识和质量观念;
3.工作主动,责任性强,工作思路清晰;
4.熟悉生产过程控制,执行力强;
5.操作和动手能力强
6.熟悉常用办公软件
产品工程师()
岗位职责:
1. 负责与晶圆供应商技术层面的沟通
2. 新产品芯片级的评估测试(Bench Test、ESD、Burn-in……)
3. 新产品封装BOM的制定及图纸确认
4. 生产测试良率监控,测试数据收集分析
5. 产品生产异常处理
6. 客户投诉的失效分析处理
7. 产品生产状态控制
8. 质量文件的整理,维护,发布
任职要求
1. 3年以上相关工作经验
2. 大专以上学历
3. 熟悉集成电路设计、半导体制造技术、封装测试技术及统计分布知识
4. 具有很强的组织和沟通能力
岗位职责:
1. 负责与晶圆供应商技术层面的沟通
2. 新产品芯片级的评估测试(Bench Test、ESD、Burn-in……)
3. 新产品封装BOM的制定及图纸确认
4. 生产测试良率监控,测试数据收集分析
5. 产品生产异常处理
6. 客户投诉的失效分析处理
7. 产品生产状态控制
8. 质量文件的整理,维护,发布
任职要求
1. 3年以上相关工作经验
2. 大专以上学历
3. 熟悉集成电路设计、半导体制造技术、封装测试技术及统计分布知识
4. 具有很强的组织和沟通能力
职位描述:
岗位职责:
1. 制定有效的生产工艺和流程
2. 设计开发生产所需的各种工装夹具,满足组装、系统整合及测试的要求,提高生产率
3. 对于精密组装体,要特别设计相应的组装工具,治具等,以保证产品的稳定性,重复性
4. 制作治具图纸,治具使用方法,精密组装方法等的文档
5. 实施精益生产技术以优化生产流程,发现/减少生产过程中的时间浪费
6. 参与持续改进项目,提高生产率
岗位要求:
1. 本科及以上学历 (机械或相关专业)
2. 具备较强的动手能力,2年以上精密组装工作经验
3. 熟练操作机械设计软件,如:Solid Works,AutoCAD
4. 有光电,半导体或太阳能行业背景优先
5. 良好的沟通技巧和团队合作精神,高度的责任感和自我激励
6. 具备英语书面交流的能力.
岗位职责:
1. 制定有效的生产工艺和流程
2. 设计开发生产所需的各种工装夹具,满足组装、系统整合及测试的要求,提高生产率
3. 对于精密组装体,要特别设计相应的组装工具,治具等,以保证产品的稳定性,重复性
4. 制作治具图纸,治具使用方法,精密组装方法等的文档
5. 实施精益生产技术以优化生产流程,发现/减少生产过程中的时间浪费
6. 参与持续改进项目,提高生产率
岗位要求:
1. 本科及以上学历 (机械或相关专业)
2. 具备较强的动手能力,2年以上精密组装工作经验
3. 熟练操作机械设计软件,如:Solid Works,AutoCAD
4. 有光电,半导体或太阳能行业背景优先
5. 良好的沟通技巧和团队合作精神,高度的责任感和自我激励
6. 具备英语书面交流的能力.
公司介绍
上海中科睿射电子科技有限公司是一家依托中国科学院上海高等研究院,由中科院上海高等研究院和风险投资机构共同投资的高科技企业。
中科睿射专注于移动无线通信射频前端芯片、模块的设计和制造。我们的技术源于美国硅谷,研发团队由国际知名的无线射频集成电路设计专家领衔创建,汇聚了多位各属专长的博士、硕士组成。技术方面在经过属于自己知识产权的发明创造而提升到新的高度。
目前公司的产品有无线终端的射频功率放大器(RF PA)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)以及各种射频前端组件(FEM),它们应用于Wifi、Wimax、TD-LTE、CDMA、Zigbee、Bluetooth和GSM等平台,具广阔的应用前景和市场潜力。
中科睿射专注于移动无线通信射频前端芯片、模块的设计和制造。我们的技术源于美国硅谷,研发团队由国际知名的无线射频集成电路设计专家领衔创建,汇聚了多位各属专长的博士、硕士组成。技术方面在经过属于自己知识产权的发明创造而提升到新的高度。
目前公司的产品有无线终端的射频功率放大器(RF PA)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)以及各种射频前端组件(FEM),它们应用于Wifi、Wimax、TD-LTE、CDMA、Zigbee、Bluetooth和GSM等平台,具广阔的应用前景和市场潜力。
联系方式
- Email:jinjuan@raiserf.com