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射频工程师,RFIC,FAE,AE(职位编号:6)

上海中科睿射电子科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-09-05
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:若干
  • 学历要求:大专
  • 职位类别:FAE 现场应用工程师  集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

职位描述
1、WiFi模块/智能手机射频性能的调试和测试
2、协助客户进行射频电路设计

工作经验要求沟通能力良好,适应团队合作
有以下条件者优先采纳:
- 熟悉WiFi/3G综测仪(例如,IQ2010/Aglient8960),测试方法和测试指标
- 熟悉RF PA 相关的性能指标以及相关的测试方法
专业技能要求1、本科及以上学历,通信工程、电磁场与微波技术、电路与系统、电子工程等专业;
2、熟练掌握高频电子线路原理、具备射频电路的相关知识;
3、对现代无线通信系统有常识性了解;
4、熟练掌握电路设计软件Protel99/PAS/Candence其中一款或多款,能够独立进行射频电路原理图与PCB设计;
5、熟练操作各种射频测试设备(信号发生器,网络分析仪,频谱分析仪),能够进行射频电路的测试测量;
6、熟练使用焊接工具



Job Description:
1. 负责按照产品开发流程, 制定射频芯片和模块的开发计划;
2. 针对产品指标要求, 提出相应的设计方案并能对方案作进一步的评估;
3. 参与设计开发射频芯片,尤其以PA和Multi Chip Module为主;
4. 执行具体的设计,仿真,并协助完成集成电路布线设计;
5. 参与流片后的测试, 设计验证, 并对设计作出改进;
6. 对量产测试过程中出现的异常情况作出分析判断,找出问题原因提出解决方案,保证产品量产顺利进行。


Job Requirements:
1. 硕士及以上学历,微波技术、微电子和无线电等相关专业;
2. 有三年以上GaAs射频芯片设计经验,有GaAs pHEMT 5G频段设计经验优先考虑;
3. 熟练掌握射频电路设计技巧,熟悉包括PA, Switch, LNA, MixerL等各种射频电路与版图的设计方案;
4. 熟练使用ADS, Momentum, HFSS, Cadence等分析设计工具;
5. 具有较强的沟通能力,英文读写熟练。









2012-09-11A. 高级射频芯片设计工程师(多名)


Job Description:


1、负责按照产品开发流程, 制定射频芯片和模块的开发计划;


2、针对产品指标要求, 提出相应的设计方案并能对方案作进一步的评估;


3、参与设计开发射频芯片,尤其以PA和Multi Chip Module为主;


4、执行具体的设计,仿真,并协助完成集成电路布线设计;


5、参与流片后的测试, 设计验证, 并对设计作出改进;


6、对量产测试过程中出现的异常情况作出分析判断,找出问题原因提出解决方案,保证产品量产顺利进行。


Job Requirements:


1、硕士及以上学历,微波技术、微电子和无线电等相关专业;


2、有五年以上CMOS或GaAs射频芯片设计经验;


3、熟练掌握射频电路设计技巧,熟悉包括PA, Switch, LNA, Mixer, VCO, PLL等各种射频电路与版图的设计方案,掌握射频收发机的原理及


设计;


4、熟练使用ADS, Momentum, HFSS, Cadence等分析设计工具;


5、对无线通信系统有一定的了解,如GSM,WCDMA, LTE,GPS、WLAN, WiFi,WiMax,MIMO等;


6、具有较强的沟通能力,英文读写熟练。


2012-09-11B. 射频芯片设计工程师(多名)


Job Description:


1、参与射频芯片和模块组件的设计开发;
2、协助高级射频工程师确定技术方案和硬件模块划分;
3、进行射频集成电路的详细设计并形成相应文件;
4、负责后期芯片调试和测试,协助产品整体测试;
5、和Foundry密切协作,保证整个产品的相关目标按期实现。


Job Requirements:


1、硕士及以上学历,微波技术、微电子和无线电等相关专业,应往届均可;


2、需要有射频芯片设计经验, 熟悉射频芯片设计流程;


3、熟练操作各种常用射频测试仪器,如示波器、信号发生器、频谱分析仪、噪声系数分析仪,矢量网络分析仪等;


4、熟练掌握射频电路设计技巧,包括射频收发机中的各种模块电路;


5、熟练使用ADS, HFSS, Cadence等分析设计工具;


6、对无线通信系统有一定的了解;


7、具有较强的沟通能力,英文读写熟练。


2012-09-17C. 射频模块设计工程师(多名)


Job Description:


1、负责并参与射频模块组件的设计开发;
2、协助高级射频工程师确定技术方案和硬件模块划分;
3、按照产品开发流程制定模块的开发计划和详细设计并形成相应文件;
4、进行射频电路模块级设计、调试和测试,优化模块的性能,协助产品硬件测试;
5、和封装代工厂密切协作,保证整个产品的相关目标按期实现。


Job Requirements:


1、硕士及以上学历,微波技术、微电子和无线电等相关专业,应往届均可;


2、有较强的使用Momentum, HFSS进行电磁场模拟仿真的能力;


3、对无线通信系统有深入的了解,如GSM,WCDMA, LTE,GPS、WLAN, WiFi,WiMax,MIMO等;


4、需要了解射频芯片设计, 熟悉射频芯片设计流程;


5、熟悉电路原理,熟悉射频收发系统及功率放大器电路,熟悉集成电路机台测试原理和各主流测试ATE的特点;


6、熟悉包括PA, Switch, LNA, Mixer, VCO, PLL等各种射频芯片的主要指标和应用;


7、具有较强的沟通能力,英文读写熟练。


产品经理 市场推广 电子 元器件 主动 被动 PA
职位职能: 产品/品牌经理 产品/品牌主管
职位描述:

岗位职责:
负责本公司代理的PA产品线的推广;
要求:
1、三年以上相关行业工作经验;
2、有Avago/Skyworks/RFMD等同行品牌PA产品推广、市场运作经验者优先;
3、有PM或FAE工作经验者优先;
4、英语4级以上;
5、良好的沟通能力,具有高度的工作热情和责任感。


任职要求
1、计算机、电子、信息工程、自动化、机电等相关专业、本科以上学历;
2、三年以上电子元器件销售工作经验,熟悉MCU及工业控制等相关市场:电力市场,自动化控制,电表,机床控制,数据采集,安防市场,仪器仪表,电力自动化,医疗电子等市场优先;
3、良好的英语听、说、读、写能力,英语四级以上;
4、语言表达能力强,善于与人沟通;学习领悟力强;富有团队合作精神,能承受较大的工作压力。



1、推广射频PA相关产品;
2、配合Sales支持跟踪客户项目状况,并及时反馈项目信息,提供技术服务;
3、熟知射频PA相关产品线产品知识,能够及时与客户沟通处理技术相关问题;

要求:
1、良好的人品,善于沟通,工作积极性要强;
2、熟知RF手机射频相关知识,有相关的研发经验1到2年;
3、具有主动积极性,能够在一定压力下创造项目合作的机会;
4、具有第一时间响应能力,能够及时响应客户的要求,并第一时间提交工作报告;
5、熟悉射频PA相关产品,有相关工作经验优先;
6、熟练应用office工作软件;
7、良好的英语阅读、书写等能力;



射频工程师 手机信号工程师 手机硬件开发工程师
职位职能: 射频工程师 高级硬件工程师
职位描述:

职位要求:
1.大学本科以上学历,计算机、电子工程、通信及相关专业毕业;
2.三年以上射频和硬件开发经验,有GSM,3G手机射频开发经验者优先;
3.精通手机原理及RF、BT、TV、WIFI、FM、音频电路设计;
4.熟悉射频系统及射频电路设计、调试方法,熟悉各种RF测试仪器的操作(如AGLIENT8960,CMW500,CMU200,示波器等),对射频模块及数字通信有深入了解;
5.较好的英语读写能力及表达沟通能力;
6.具有认真的工作态度和良好的团队合作精神;
7.有高通、全智、MTK、M-STAR、展讯、RDA平台开发经验者优先。
8.有Amalfi、德可、络达、瑞迪科、SKYWORKS、格兰特、广迪克、RFMD IC开发经验者优先录用。
职位描述:
1.负责GSM/WCDMA手机终端射频的研发工作;
2.负责手机射频部分相关器件的测试、评估。


Act as a direct interface with customers.
-Work with FAE and sales team to provide technical support and service to customers.
-Provide immediate response to customer and quick feedback when there is a quality issue in customer side. Manage and disposure quality incidence until closure.
-Collect, analyze and report important customers’ yield data. Identify and alert of excursion in yield rates. Co-work with internal department to cut down customer failure rate continually.
- Co-work with FAE in first level failure analysis , isolate cause to manufacturing /IC/ hardware/software or other problem. Identify needs for FA and ensure valid FA samples and information collection.
- Support customer’s engineering/quality request and visit. Maintain a good relationship with important customer.


Requirements:
1. Be familiar with cell phone architecture and manufacturing process(SMT, Assembly and Test).
2. Strong background in quality initiatives and semiconductor industry is a prefer.
3. Experience in cell phone technical customer support and cell phone final testing is a plus.
4. At least 5 years relevant experience required.
5. Willing to travel frequently.
6. Initiative, fast learner and hard working.


Physical design Leader/staff engineer :
这个人是要带团队的,我觉得个性很重要,而且还要自己组建团队,人脉也很重要


1. lead soc design team;
2. be able to interface &communicate with internal colleague and external customer;
3. be able to provide design guidance and instruction to engineers;
4. be able to hands-on work on Top level/block level physical design independently

JR:
1. minimum of 5 yrs of working experience;
2. master degree of EE or related field is preferred;
3. team leader or functional leader experience is preferred;
4. familiar with either Synopsys or Cadence design flow and EDA tools;
5. fluent in both Chinese and English


下面的职位要求,有其中之一最好没有也不强调:
1. Responsible for all aspects of physical design and implementation of integrated circuits and other ASIC.
2. Responsibilities include: Participating in the efforts in establishing CAD and physical design methodologies;
3. Focusing on full chip layout planning (partitioning, planning clock distribution and other structure, methodology);
4, Chip floor plan; Power/clock distribution;
5. Chip assembly and P&R; Timing closure;
6. Power and noise analysis;
7. Back-end verification across multiple projects;


Requirements:
1. BSEE 5+years,MSEE 3+years experience in large VLSI physical design implementation;
2. Successful track record of delivering products to production is a must;
3. Understanding of custom Macro blocks such as RAMs, PLLs, high-speed IO drivers;
4. Prior experience in Timing closure, clock/power Distribution and analysis, RC Extraction and correlation, place and route and tapeout issues;
5. Working knowledge of deep sub-micron routing issues as they relate to power and timing;
6. Circuit level comprehension of time critical paths. Spice experience a plus;
7. Should be a power user of Apollo/Astro for routing, PhysOpt (Physical Compiler) for placement, PrimeTime for Timing Verification, dc_shell etc.


PR Engneer


Responsibilities:
1. Layout database creation : layout library and Milkyway database creation;
2. Initial floorplan : Initial chip or subchip level floorplan;
3. Place & Route: Perform cells placement; Perform global route and detail route;
4. DRC/LVS corrections; Layout script creation: Create script to perform layout modification;
5. Create Apollo scheme file to maintain and update Apollo database;
6. Layout modification: Follow signal integration report to perform necessary modification;
7. Requirements: Bachelor Degree or higher in EE major;
8. 0-3 years P&R working experience;
9. Knowledge about Solaris/Unix/Linux operating system; Good command of English in both written and oral format.


DFT Engineer
1. Responsibilities: Synthesis: Use DC (Design Compiler), ACS (Advanced Chip Synthesis), and PC (Physical Compiler) for chip synthesis either from RTL code or Gate level netlist;


2. Static Timing analysis and Formal verification: Perform timing analysis and timing optimization;
3. Run formal verification after each ECO and timing optimization;


4. DFT design: Scan chain insertion; JTAG/Boundary scan insertion; NAND tree insertion;


5. Memory BIST insertion; Logic BIST insertion;
6. Test pattern generation and simulation: ATPG test vector generation and pattern simulation;
7. Fault grading test vector generation;
8. Memory BIST simulation; JTAG/NAND tree simulation;
9. Test vectorl format conversion and provide all test related patterns to test and product engineers;
10. Requirements: BS, MS preferred; 0-3 years working experience on chip integration;
11. Strong Logic design and Semiconductor device physic background; Good English in both written and spoken.










简历发jinjuan@raiserf.com

公司介绍

       上海中科睿射电子科技有限公司是一家依托中国科学院上海高等研究院,由中科院上海高等研究院和风险投资机构共同投资的高科技企业。
       中科睿射专注于移动无线通信射频前端芯片、模块的设计和制造。我们的技术源于美国硅谷,研发团队由国际知名的无线射频集成电路设计专家领衔创建,汇聚了多位各属专长的博士、硕士组成。技术方面在经过属于自己知识产权的发明创造而提升到新的高度。
       目前公司的产品有无线终端的射频功率放大器(RF PA)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)以及各种射频前端组件(FEM),它们应用于Wifi、Wimax、TD-LTE、CDMA、Zigbee、Bluetooth和GSM等平台,具广阔的应用前景和市场潜力。

联系方式

  • Email:jinjuan@raiserf.com