通信系统工程师(北京)
展讯通信(上海)有限公司
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2013-05-14
- 工作地点:北京-朝阳区
- 招聘人数:若干
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:博士
- 语言要求:英语
- 职位类别:通信技术工程师
职位描述
该职位简历投送至 Sword.Dong@spreadtrum.com
主要职责
1. 负责LTE UE端物理层算法的开发和优化;
2. 负责UE端物理层系统的结构设计和优化,以及软硬件划分;
3. 负责各种功能/性能测试和测试问题定位分析。支持DSP软件、ASIC硬件的设计和调试工作;
4、LTE/LTE-A关键技术研究和产品化实现,专利申请, 论文发表。
招聘要求
1. 通信工程,电子信息工程等相关专业博士。
2. 理论功底扎实,精通无线通信的物理层技术和无线信道模型。
a) 熟练掌握无线通讯原理,统计信号处理,数字信号处理,纠错编解码等技术基础。
b) 深入理解常见的无线通讯物理层技术,包括同步技术,调制解调原理,OFDM原理,滤波器设计等。
c) 深入理解无线传播理论和无线信道模型。
3. 有多年的实时信号处理算法的定点化研发和测试的实践经验。
a) 具有多年实时信号处理算法定点化实现(DSP或ASIC)的研发经验。
b) 熟练掌握物理层链路仿真,包括仿真平台的搭建和测试。
c) 深入理解和长期实践过各种基本数字信号处理。
4. 具有以下任一种无线标准的商用实现经验,GSM/GPRS/EDGE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA/EVDO, TD-SCDMA, WiMax, LTE,DVB,CMMB。有LTE系统经验者优先。
5. 熟练掌握C语言编程和Matlab编程。了解脚本语言,汇编语言。
6. 具有较强的英文文献阅读能力,能够熟练撰写高质量的技术报告。
7. 工作态度认真踏实,遇到困难有钻研精神。能够与团队成员有效和积极的沟通,具有良好的合作精神。
主要职责
1. 负责LTE UE端物理层算法的开发和优化;
2. 负责UE端物理层系统的结构设计和优化,以及软硬件划分;
3. 负责各种功能/性能测试和测试问题定位分析。支持DSP软件、ASIC硬件的设计和调试工作;
4、LTE/LTE-A关键技术研究和产品化实现,专利申请, 论文发表。
招聘要求
1. 通信工程,电子信息工程等相关专业博士。
2. 理论功底扎实,精通无线通信的物理层技术和无线信道模型。
a) 熟练掌握无线通讯原理,统计信号处理,数字信号处理,纠错编解码等技术基础。
b) 深入理解常见的无线通讯物理层技术,包括同步技术,调制解调原理,OFDM原理,滤波器设计等。
c) 深入理解无线传播理论和无线信道模型。
3. 有多年的实时信号处理算法的定点化研发和测试的实践经验。
a) 具有多年实时信号处理算法定点化实现(DSP或ASIC)的研发经验。
b) 熟练掌握物理层链路仿真,包括仿真平台的搭建和测试。
c) 深入理解和长期实践过各种基本数字信号处理。
4. 具有以下任一种无线标准的商用实现经验,GSM/GPRS/EDGE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA/EVDO, TD-SCDMA, WiMax, LTE,DVB,CMMB。有LTE系统经验者优先。
5. 熟练掌握C语言编程和Matlab编程。了解脚本语言,汇编语言。
6. 具有较强的英文文献阅读能力,能够熟练撰写高质量的技术报告。
7. 工作态度认真踏实,遇到困难有钻研精神。能够与团队成员有效和积极的沟通,具有良好的合作精神。
公司介绍
紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,作为未来数字世界的生态承载者,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,深耕三大业务领域:消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化,泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国,面向全球市场。目前拥有近5000名员工,其中90%是研发人员,在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户,经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过4000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月,紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510,单芯片支持2/3/4/5G,完全支持NSA和SA, 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月,紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520,采用6nm EUV制程工艺,是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国,面向全球市场。目前拥有近5000名员工,其中90%是研发人员,在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户,经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过4000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月,紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510,单芯片支持2/3/4/5G,完全支持NSA和SA, 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月,紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520,采用6nm EUV制程工艺,是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。