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软件开发技术工程师

合肥晶合集成电路股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-09-04
  • 工作地点:合肥·新站区
  • 工作经验:10年及以上
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万·15薪
  • 职位类别:软件开发技术工程师

职位描述

工作职责:
1、管理课内专案进度及人力资源协调,跨部门横向沟通
2、按照系统异常回报机制及时向上级回报,并及时跟踪解决问题
3、带领项目成员建建置及运维信息安全相关系统及流程整合
4、带领项目成员建置及运维公司现有公用平台 电子表单签核流程引擎、入口网站、文件管理、权限管理等
5、承接相关信息管理系统开发,员工信息服务/管理、公用工具类程式开发 等相关系统
6、协助员工制定年度工作目标, 制定培训计划, 促进员工自我发展 7、前沿技术的研究及导入(大模型,云、微服务)
任职资格:
1、本科10年以上软件开发经验,参与大型项目开发经验
2、至少2年以上项目管理的经验
3、技能要求:1、asp. net,C#,Java,Python 2、sql server/oracle/my sql
3、 bootstrap, jquery, easyui,h5,js,Vue
4、Windows,Linuxasp. net,C#,Java,Python
4、具备良好的团队合作精神,较好沟通及表达能力,能承受一定工作压力,取得PMP认证或软考项目管理证书的优先
温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!

公司介绍

      合肥晶合集成电路股份有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽***家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
      合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
      该项目是目前为止安徽省***的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
      在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。

联系方式

  • 公司地址:合肥市新站区大禹路与西淝河路交叉口 (邮编:230012)