上海招聘

工作内容：
1. 熟悉机器治具的结构，完成各主要站别治具的设计，比如DA/WB；
2. 协助封装设计人员进行结构分析；
3. 整理治具设计文档。


任职要求：
1.知名封装厂或设计公司3~10年经验；
2.熟悉封装各站治具设计；
3. 熟练使用软件: Solidworks/Auto CAD。

 宏茂微电子（上海）有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立，注册资金人民币24.68亿元，现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系，以垂直整合作业，提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务，共创双盈的成果。