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硬件系统工程师(J10050)

上海泽丰半导体科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:创业公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-02-01
  • 工作地点:上海·浦东新区
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万·15薪
  • 职位类别:硬件系统工程师(J10050)

职位描述

工作职责:
1、参与嵌入式方案制定和嵌入式系统设计实施
2、根据方案完成软硬件的设计和实施
3、完成软硬件联合调试,确保功能实现
4、完成设计文档的编制,归档和技术文件的维护
任职资格:
1、计算机、电子、自动化、仪器仪表等相关专业本科以上学历,至少具有2年电子产品研发工作经验,有仪器仪表类产品开发经验优先
2、熟悉单片机系统开发,熟悉32位MCU、DSP、ARM的开发原理和设计流程,熟悉ADC、DAC、IIC、SPI等模块的用法
3、掌握一定的PCB布局布线原则,熟悉EDA开发工具
4、有较强的的动手和分析能力,能够熟练完成系统调试工作
5、有较好的沟通能力和团队协作精神,工作积极主动,有耐心,能承受一定压力

公司介绍

公司介绍如下: 上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、自主板卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务,为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司拥有中国上海、广州、韩国、中国台湾、印度、美国等地丰富的半导体制造和研发团队,每年投入营业收入10%以上的研发费用,攻克技术难题,突破国外的技术垄断。截止目前,拥有知识产权31件,其中获得实用新型专利授权24项,软件著作权13项,目前还有19项发明专利已进入实质审核阶段。
目前泽丰半导体已形成了在晶圆CP测试(包括WLCSP, FOWLCSP)、FT(封装终测)一站式测试、MEMS探针卡、SOC高速板卡等领域的坚实技术积累和成果转化能力,确立了其行业地位。同时,已形成一支年龄架构年轻化、专业性更强的研发团队。泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备,为发展国产化——基于晶圆级封装的自动检测设备奠定了良好的研发及生产技术的基础。

联系方式

  • 公司地址:金苏路200号A幢401
  • 电话:13381855082