探针卡研发工程师(J10071)
上海泽丰半导体科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:创业公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-01
- 工作地点:上海·浦东新区
- 工作经验:2年
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:1.5-2万·13薪
- 职位类别:探针卡研发工程师(J10071)
职位描述
工作职责:
1.主要负责MEMS探针卡等产品的系统性方案研发,解决研发项目过程中出现的技术问题,解决产品调试过程中出现的应用问题;
2.具备风险和预警意识,能发现并提出产品研发过程中的问题,发掘解决方案,制定相应的解决计划,推动计划落地;
3.对研发过程中产生的数据进行发掘&分析,挖掘数据底层逻辑信息,输出并指导研发过程正向;
任职资格:
1.硕士及以上学历,***/***高校优先,专业要求:电子,物理,数学类;
2.1-3年工作经验,优秀应届生也可;
3.熟练掌握数据分析理论,熟练使用Matlab/JMP等数据分析软件者优先;
4.较高学习能力以及良好的团队协作精神,工作积极主动,有耐心,能承受一定压力 。
1.主要负责MEMS探针卡等产品的系统性方案研发,解决研发项目过程中出现的技术问题,解决产品调试过程中出现的应用问题;
2.具备风险和预警意识,能发现并提出产品研发过程中的问题,发掘解决方案,制定相应的解决计划,推动计划落地;
3.对研发过程中产生的数据进行发掘&分析,挖掘数据底层逻辑信息,输出并指导研发过程正向;
任职资格:
1.硕士及以上学历,***/***高校优先,专业要求:电子,物理,数学类;
2.1-3年工作经验,优秀应届生也可;
3.熟练掌握数据分析理论,熟练使用Matlab/JMP等数据分析软件者优先;
4.较高学习能力以及良好的团队协作精神,工作积极主动,有耐心,能承受一定压力 。
公司介绍
公司介绍如下: 上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、自主板卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务,为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司拥有中国上海、广州、韩国、中国台湾、印度、美国等地丰富的半导体制造和研发团队,每年投入营业收入10%以上的研发费用,攻克技术难题,突破国外的技术垄断。截止目前,拥有知识产权31件,其中获得实用新型专利授权24项,软件著作权13项,目前还有19项发明专利已进入实质审核阶段。
目前泽丰半导体已形成了在晶圆CP测试(包括WLCSP, FOWLCSP)、FT(封装终测)一站式测试、MEMS探针卡、SOC高速板卡等领域的坚实技术积累和成果转化能力,确立了其行业地位。同时,已形成一支年龄架构年轻化、专业性更强的研发团队。泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备,为发展国产化——基于晶圆级封装的自动检测设备奠定了良好的研发及生产技术的基础。
目前泽丰半导体已形成了在晶圆CP测试(包括WLCSP, FOWLCSP)、FT(封装终测)一站式测试、MEMS探针卡、SOC高速板卡等领域的坚实技术积累和成果转化能力,确立了其行业地位。同时,已形成一支年龄架构年轻化、专业性更强的研发团队。泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备,为发展国产化——基于晶圆级封装的自动检测设备奠定了良好的研发及生产技术的基础。
联系方式
- 公司地址:金苏路200号A幢401
- 电话:13381855082