产品推广部专案经理
上海晶豪实业有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-01-01
- 工作地点:上海·浦东新区
- 工作经验:3-4年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.2万·15薪
- 职位类别:产品规划工程师
职位描述
岗位职责
1、记忆体产品推广,熟悉大陆地区主晶片生态与推广认证
2、大陆地区新能源车(车用电子)市场推广、了解Tie1与Tie2车用客户与third party设计公司的认证流程
3、针对PC、医疗、工控等专门市场与业务部门合作,争取新的主晶片认证
任职要求
1、电机电子工程、理工科相关专业,本科及以上学历,3年以上工作经验
2、有3年以上记忆体或半导体元件销售、市场或工程经验
3、个性开朗,善与人沟通,有良好的团队合作精神
职能类别:
产品规划工程师
关键字:
市场拓展市场推广新能源车工程认证电机电子工程
1、记忆体产品推广,熟悉大陆地区主晶片生态与推广认证
2、大陆地区新能源车(车用电子)市场推广、了解Tie1与Tie2车用客户与third party设计公司的认证流程
3、针对PC、医疗、工控等专门市场与业务部门合作,争取新的主晶片认证
任职要求
1、电机电子工程、理工科相关专业,本科及以上学历,3年以上工作经验
2、有3年以上记忆体或半导体元件销售、市场或工程经验
3、个性开朗,善与人沟通,有良好的团队合作精神
职能类别:
产品规划工程师
关键字:
市场拓展市场推广新能源车工程认证电机电子工程
公司介绍
上海晶豪实业有限公司是晶豪科技股份有限公司在上海设立的子公司。晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT) 为一专业 IC 设计公司,于 1998 年 6 月由赵瑚博士成立 , 总部设立于台湾之新竹科学工业园区。本公司主要业务包含 IC 产品之研究、开发、制造、销售及相关技术服务,并已于 2002 年 3 月在台湾证券交易所挂牌上市。
公司自创立时便以成为客户各类型内存产品及技术之供应者为职志。有别于搭配于计算机系统应用之主存储器,本公司研发之 DRAM 产品以特定型内存为主,可广泛应用于 PC 外围、信息家电、光储存设备及消费性、通讯等系统,目前已成功建立各种容量 (1Mb 至 256Mb) 的特定型 DRAM 产品线 ( 包括 FPM 、 EDO 、 SDRAM 、 DDR 等 ) ,和低耗电之 Mobile DRAM ;在闪存方面,目前以 NOR Flash 为主 , 已先后推出一系列不同容量和接口的 Flash 产品 ( 含 2Mb 至 32Mb, Parallel 及 Serial Flash) 。另外,由于系统级封装 (System in Package;SiP) 及多芯片模块封装 (Multi-Chip Package;MCP) 之需求快速增加,晶豪科技也已经成功开发上述各项产品之「良品晶粒」产品 (Known-Good-Die; KGD) ,以因应市场之发展。
在 2005 年吸收合并集新科技股份有限公司后 , 晶豪科技并已再次扩展产品线至模拟及混合讯号之 IC 领域;目前提供之产品包含音讯转换器 (ADC/DAC) 及 D 类音频放大器 (Class D Amplifier) 等 IC 。
以设计研发为核心竞争力的晶豪科技,拥有研发、工程、技术人力占约 70% ,能持续以最先进的制程技术,推出诸多具成本效益之高效能产品,以提升客户之市场竞争力。在结合拥有经验丰富之设计、制程、封装 / 测试及生产、品保之技术团队下,晶豪科技更能及时提供客户最符合经济效益之产品与服务。
晶豪科技相信顾客满意及质量***为市场生存的不二法则,除实施严谨的质量、可靠度验证及产品测试外,公司并已于 2000 年 8 月通过 ISO-9001 认证,以期从制度面确保满足客户的需求。
展望未来,晶豪科技仍将继续先进技术研发及产品设计,推出具成本效益、高竞争力之内存及混合讯号产品,以成为客户的长期信赖之合作伙伴。
公司自创立时便以成为客户各类型内存产品及技术之供应者为职志。有别于搭配于计算机系统应用之主存储器,本公司研发之 DRAM 产品以特定型内存为主,可广泛应用于 PC 外围、信息家电、光储存设备及消费性、通讯等系统,目前已成功建立各种容量 (1Mb 至 256Mb) 的特定型 DRAM 产品线 ( 包括 FPM 、 EDO 、 SDRAM 、 DDR 等 ) ,和低耗电之 Mobile DRAM ;在闪存方面,目前以 NOR Flash 为主 , 已先后推出一系列不同容量和接口的 Flash 产品 ( 含 2Mb 至 32Mb, Parallel 及 Serial Flash) 。另外,由于系统级封装 (System in Package;SiP) 及多芯片模块封装 (Multi-Chip Package;MCP) 之需求快速增加,晶豪科技也已经成功开发上述各项产品之「良品晶粒」产品 (Known-Good-Die; KGD) ,以因应市场之发展。
在 2005 年吸收合并集新科技股份有限公司后 , 晶豪科技并已再次扩展产品线至模拟及混合讯号之 IC 领域;目前提供之产品包含音讯转换器 (ADC/DAC) 及 D 类音频放大器 (Class D Amplifier) 等 IC 。
以设计研发为核心竞争力的晶豪科技,拥有研发、工程、技术人力占约 70% ,能持续以最先进的制程技术,推出诸多具成本效益之高效能产品,以提升客户之市场竞争力。在结合拥有经验丰富之设计、制程、封装 / 测试及生产、品保之技术团队下,晶豪科技更能及时提供客户最符合经济效益之产品与服务。
晶豪科技相信顾客满意及质量***为市场生存的不二法则,除实施严谨的质量、可靠度验证及产品测试外,公司并已于 2000 年 8 月通过 ISO-9001 认证,以期从制度面确保满足客户的需求。
展望未来,晶豪科技仍将继续先进技术研发及产品设计,推出具成本效益、高竞争力之内存及混合讯号产品,以成为客户的长期信赖之合作伙伴。
联系方式
- 公司地址:上海市浦东新区新金桥路18号2515室 (邮编:201206)