上海招聘

职位描述：
1. 独立完成新產品的电仿真需求
2. 参与设计项目, 根据仿真结果给出设计修改建议
3. 建立仿真相关规范.
4. 仿真材料参数库及模型库建立及维护，包含基板导线架材料/塑封材料等.
5. 完成内部仿真培训工作
任职要求：
1.知名封装厂或设计公司3~10年经验.
2.熟悉SIPI电仿真, 有3D nand memory/FCBGA产品仿真经验更佳. 仿真内容包含：IBIS模型, 插入损耗, 回波损耗, 阻抗, 串扰, 眼图, 直流压降, 交流PDN, RLGC.
3. 熟练使用软件: Ansys（包含模块HFSS, Q3D, Siwave,Maxwell）和Solidworks
职能类别：
半导体技术
关键字：
封装SIPI电仿真

 宏茂微电子（上海）有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立，注册资金人民币24.68亿元，现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系，以垂直整合作业，提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务，共创双盈的成果。