FPGA 验证工程师
江苏卓胜微电子股份有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-06-04
- 工作地点：成都
- 招聘人数：1人
- 工作经验：2年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：1.2-1.5万/月
- 职位类别：FPGA原型验证工程师
职位描述
1、根据产品SPEC对芯片功能、性能进行测试，制定测试计划；
2、搭建测试平台，执行测试用例，编写测试报告；
3、负责芯片功能、性能、可靠性测试所需软/硬件设计及调试；
4、将SoC代码移植到FPGA平台，搭建测试平台，对系统功能进行全面测试；
5、协助芯片设计人员对芯片问题进行定位分析，并提出解决方案；
6、负责制定量产测试计划、测试软/硬件平台的设计及调试；
7、完成测试相关EVB板、接口子板、老化板等板子的原理图设计、器件选型，以及PCB版图设计、仿真和调试；
任职要求：
1、大学本科及以上学历，微电子、自动控制、计算机等相关专业；
2、2年以上集成电路设计或测试工作经验；
3、掌握集成电路系统设计、测试相关知识，了解CPU工作原理；
4、熟练掌握C/C++、Verilog语言；
5、熟练使用各类测试仪器设备以及EDA设计工具；
职能类别：FPGA原型验证工程师
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。
公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源，并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。
经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。
公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链管理提高产品竞争力，提高产品的市场占有率，旨在成为国内外射频领域领导企业，为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域，公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，进一步完善产品线，覆盖各种物联网技术应用场景。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司，初审合格后，将以书面或电话形式通知面试。
e-mail：zshr@maxscend.com
公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源，并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。
经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。
公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链管理提高产品竞争力，提高产品的市场占有率，旨在成为国内外射频领域领导企业，为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域，公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，进一步完善产品线，覆盖各种物联网技术应用场景。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司，初审合格后，将以书面或电话形式通知面试。
e-mail：zshr@maxscend.com
联系方式
- Email：zshr@maxscend.com
- 公司地址：地址：span高新区和乐二街171号B5栋18层