上海招聘

岗位职责：

1、负责MCM、SIP产品集成工艺技术研究，开展微组装相关的新材料、新工艺、新技术研制试验；
2、负责微组装前沿技术跟踪与研究；
3、参与MCM微组装专业建设，负责专业内相关科研保障条件的申报和建设；
4、参与微组装应用技术完善与优化；
5、负责挖掘未来具有良好应用场景的微组装相关前瞻技术及核心竞争技术。

任职要求：

1、博士研究生，微电子、材料等相关专业，具备相关课题研究经验和背景；
2、熟悉材料学、力学、热力学、机械、微电子等学科基础理论，掌握材料理化分析方法，熟悉微组装工艺制程；
3、熟悉系统级封装设计，熟悉微组装技术、MCM技术、微波模块组装技术等，具有相关项目经验优先；
4、熟悉键合技术原理，熟悉铜柱微凸点制程和焊料界面反应机理；
5、富有创新精神，能独立承担科研任务和解决科研难题。

需求专业：

微电子、物理或材料等相关专业

中国航空无线电电子研究所（以下简称“上电所”）始建于1957年，现有职工2900余人，高级职称700余人，拥有国务院特殊津贴专家、上海市领军人才、集团公司首席/特级/一级专家、上海市中青年技术专家等百余人。
上电所拥有博士后科研工作站和两个国家重点实验室，并在成都设立创新中心，主要以航空电子综合技术、座舱显控及人机工效、综合任务管理、核心处理平台、无人机一体化控制、通信导航监视为重点，承担国内各型飞机座舱显示控制、航空电子核心处理、信息综合处理、无人机一体化控制以及无线电通信导航等系统和产品的研制。