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122872中级芯片设计工程师(DSP)

深圳市大疆创新科技有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-01
  • 工作地点:西安-高新技术产业开发区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:30-75万/年
  • 职位类别:射频芯片设计

职位描述

1. 负责自研处理器需求规格分析,完成指令集架构的设计;
2. 负责自研处理器的流水线微架构设计,以及各功能模块的硬件开发;
3. 深度参与芯片设计全流程,优化自研处理器的PPA;
4. 协助验证工程师完成验证工作,并参与系统集成、FPGA验证、芯片调试以及量产工作;
5. 负责新技术、新方向的预研工作及处理器新设计方法学的研究。


职位要求:

1. 硕士及以上学历,微电子、集成电路、计算机等相关专业;
2. 2年以上数字设计经验,深入理解ASIC、SOC设计全流程;
3. 具有CPU、DSP、GPU等相关经验,有软硬件协同设计经验者优先;
4. 深入理解处理器系统结构、SOC架构、互联网总线以及多核结构等相关知识;
5. 具有良好的团队合作精神,能独立思考和解决问题,责任心、上进心强。

职能类别:射频芯片设计

公司介绍

深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年,如今已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。成立以来,大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系,在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域成为全球领先的品牌,以一流的技术产品重新定义了“中国制造”的内涵,并在更多前沿领域不断革新产品与解决方案。我们以创新为本,以人才及合作伙伴为根基,思考客户需求并解决问题,得到了全球市场的尊重和肯定。目前,公司员工 14,000 余人,在 9 个国家设有 17间分支机构,销售与服务网络覆盖全球一百多个国家和地区。

联系方式

  • Email:hr@dji.com
  • 公司地址:深圳市南山区高新南四道18号创维半导体设计大厦西座