上海招聘

岗位职责:

1. 封装设计方案：为公司的mobile IC芯片提供封装设计方案、封装技术适用性及成本的分析；
2. 封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的整合、执行、和推动；
3. 负责die-package-PCB之间设计迭代闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成；
4. 团队：作为骨干员工或team leader，协助团队的技术能力提升和团队的建设 。

任职资格:

1. 具有手机或穿戴式相关芯片封装设计开发经验，掌握hand-on封装设计能力，熟悉封装设计工具；
2. 电子封装、机械、材料、电子、通信及相关类本科或硕士毕业；
3. 符合如下任一条件者优先考虑： A. 熟悉FCCSP、Hybrid package、WLCSP或Fan-out package设计经验者； B. 熟悉上述封装之结构、可靠性、散热性能，有封装工业界工作经验者； C. 封装设计工程师、封装工艺工程师等工作经验这者。

电子科技、网络科技、信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、通信产品、半导体的设计、开发、销售，从事货物与技术的进出口业务，计算机软件的设计、开发、制作、销售，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的销售。