上海招聘

   PRINCIPAL ACCOUNTABILITIES 主要权责:  

1. Enforce quality assurance regulations.

   执行质量品质制度

2. Responsible for Statistical Process Control and corrective actions.

   负责统计过程控制和纠正措施

3. Following up and propose best solutions for continuous quality improvement.

   跟踪和提议质量持续改善***方案

4. Coordinate material allocation inter department matters for product.

   协调相关部门间的物料分配

5. Handle OCAP, OOC/OOS and raise AR/AER for process engineer.

        处理OCAP, OOC/OOS， 提交AR/AER给工艺工程师

  

 

  JOB REQUIREMENTS 岗位要求：

- Diploma or above, major in microelectronics and material science.

    本科及以上学位，微电子或材料科学专业尤佳。

  

- Prefer more than 2~3 years work experience on wafering process (include Ingot quality evaluation & growing computer simulation), semiconductor and solar industry.

  

     2～3年硅片工艺工作经验（包括质量评估，计算机模拟等），半导体或太阳能行业经验。

- Prefer process hands on experienced.

 有工艺实操经验优先。

- Coach, develop and monitor progress of trainees and operators.

辅导、培养和监督操作员。

- Communicate objectives to shift operators and shift leader.

与操作工及班长沟通工作目标。

- Develop and apply company values in daily work activities.

在每日日常工作中发展及提升公司价值。

- Demonstrate ability to positively motivate individuals or groups of employees to maximize product quality and productivity.

              

能够积极地激励个人或员工团队，使产品质量和生产效率***化。

- Cleanroom and/or semiconductor and/or laboratory experience preferred.

  

洁净房、半导体或实验室经验者优先考虑。

- Must be willing to work permanent rotating 12-hour shifts including night shift.

  

能适应翻班，包括夜班。

- Must have basic knowledge in standard PC software.

熟悉掌握电脑软件基本操作。

    

上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，由上海硅产业投资集团控股，坐落于上海自贸区临港新片区内，占地150亩，总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控，是迄今为止我国***实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料，使用比例接近70%。在新昇出片之前，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***，技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标，最终将形成100万片/月的产能，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队，培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环，打破国际的垄断，也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。